ICT、FCT测试，PCBA测试方案与制程自动化方案提供的企业，公司主要产品有： 测试治具（ICT治具、手动治具、气动治具、电动治具、工装夹具、过炉载具）、ATE功能测试系统、 通用功能测试机、In line升级改造、自动化方案（自动测试线、自动装配线）、治具KIT、测试机柜、LED测试仪
PCBA测试一般根据客户的测试方案制定具体的测试流程，基本的PCBA测试流程如下：
程序烧录→ICT测试→FCT测试→老化测试
1、程序烧录
PCBA板在完成前端的焊接加工环节之后，工程师就开始对PCBA板中的单片机进行程序的烧录，使单片机能实现特定的功能。
2、ICT测试
ICT测试主要通过测试探针接触PCBA的测试点，实现对PCBA的线路开路、短路以及电子元器件的焊接情况的测试。ICT测试的准确性比较高、指示明确、使用的范围比较广。
3、FCT测试
FCT测试可对PCBA的环境、电流、电压、压力等方面参数进行测试，测试的内容比较，可确保PCBA板的各种参数符合设计者的设计要求。
4、老化测试
老化测试通过对PCBA板进行不间断的持续通电，模拟用户使用的场景，检测一些不易发现的缺陷，以及检验产品的使用寿命，可确保产品的稳定性。
PCBA在经过一系列的PCBA测试之后，可将没有问题PCBA板贴上合格的标签，后即可包装出货。
测试治具板材的选用及钻孔的精度对整个测试治具的精度起关键的作用。测试治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。测试治具普通的探径大于1.00毫米的治具，测试治具板材以有机玻璃居多，有机玻璃价格便宜，同时有机玻璃相对较软钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，由于有机玻璃是透明的测试治具出现问题检查十分容易。使用传统的针床测试这个尺寸和复杂性的板，ICT一种方法是不可能的。
随着向电子产品的微型化，线路板上元器件组装在生产检测方法约有八种。可细分为：人工目视、数码显微镜、SPI锡膏检测仪、自动光学检测（AOI）、***T首件检测仪、在线测试(简称ICT)、功能检测（FCT）、自动X射线检测等方法，现对以上主要的PCBA检测技术进行简单介绍。说明了在高度复杂线路板测试中采用组合式测试方法，而具体采用哪一种方法，应根据PCBA生产线的具体条件以及表面组装组件的组装密度而定。治具的测试点分布也尽量均匀，保证压上后板子不变型，以免造成产品的损坏。
