LED摄影灯灯珠常见问题及解决方法：
1 、供电不正常所导致的问题：
01．检查供电的电源有没有正常工作，批示灯有没有亮起来，如果没有亮起来，请查看电源有没有连接好；
02．查看灯珠的电源线是否同供电电源的正负极连接好，有没有反相，如有以上问题存在，请正确连接。
2、LED灯珠对于电压的要求：
标称3V的LED灯珠，实际上，不同颜色的对电流也有不同的要求，***要求电流***i小，依次是红 绿 白 蓝。电流过大，会使灯芯烧焦。但电流过大，依然会烧焦。
3、如何分辫LED灯珠的发光颜色的：
不通电的情况下，如果为了在购买时挑选方便，建议备一只3V的纽扣电池，在挑选时用该电池可方便的检查出LED发什么光。
4、大功率LED灯珠烧掉的原因：
01. 上下两根灯丝，行业内叫做金线，纯金的，做导电用，两根正极，两根负极，真正好的产品会有第五根线，焊在齐纳管上了，起保护作用。
02．灯丝变短就说明这个灯已经被大电流烧掉了，相当于断路了。
03．大功率1W的驱动电流在350ma左右，工作电压在3.2-3.6V之间，使用时请一定要注意，过大的电流一定会烧灯的。
04．一般三颗1W灯的铝基板都是12V左右驱动的，很少有直接就220V使用的在使用中一定要有一个恒流源。
5、LED灯珠发黄的原因：
LED外封胶发黄原因多半为环氧树酯与固化剂不匹配所致，但也不能排除外封胶烘烤时间过长导致。
6、LED灯珠漏电的原因：
机台设备未接地，人员未佩戴静电手环（一定要是有绳的）。造成的静电防护不当。再就是封装过程中，焊线PAD焊偏，***后就是芯片本身质量隐患问题。
7、LED灯珠应是容、***负载的问题： 两者都不是，LED灯珠就是一个二级管，需要一个正向的导通电压就能工作，一般是2-3.5V，此外，电流大小可以控制LED灯珠的亮度。LED灯珠只是把电能转换为了光能。
8、与LED灯珠光衰大的原因：
01．铁支架导热不良。
02．环氧树脂黄化。
03．芯片与支架接触不够紧密。
04．芯片衰减大。
05．如果是白光，还有荧光粉衰减的问题。
奕博工厂主要从事研发、生产、销售直插异形奶嘴、塔型、墓碑型、方形插件LED灯珠，3MM、4MM、5MM、8MM、10MM直插LED灯珠系列，广泛应用于照明、模组、背光源、交通灯、节能灯、汽车仪表、汽车尾灯、水底灯、草坪灯、埋地灯、护栏灯、彩灯、射灯、水晶灯、光电鼠标、验钞机、灯带、电子玩具、LED显示屏及LED手电筒等诸多生产领域。期待您来电咨询!
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大功率LED封装工艺及发展趋势
LED封装的主要目的是实现LED芯片和外界电路的电气互连与机械接触，保护LED免受机械、热、潮湿等外部冲击，实现光学方面的要求，提高出光效率，满足芯片散热要求，提高其使用性能和可靠性。
LED封装设计主要涉及光学、热学、电学和机械(结构)等方面，这些因素彼此相互***，又相互影响，其中光是LED封装的目的，热是关键，电和机械是手段，而性能是具体体现。
当前gao效率，大功率是LED的主要发展方向之一，各国及研究机构均致力于高性能LED芯片的研究：表面粗化、倒金字塔结构、透明衬底技术、优化电极几何形状、分布布拉格反射层、激光衬底剥离技术、微结构和光子晶体技术等。
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是照明级大功率LED散热封装更是研究热点中的热点，很多大学、研究所和公司也都对LED封装技术进行了研究并取得成果：大面积芯片倒装结构和共晶焊接技术、thin．film技术、金属基板和陶瓷基板技术、荧光粉保形涂层(conformalcoating)技术、光予散射萃取工艺(ScatteredPhotonExtractionmethod，SPE)、耐UV和日光辐射及抗潮的封装树脂研究、光学优化设计等。
随着大功率LED芯片性能的迅速提高，功率型LED的封装技术不断改进以适应形势的发展，：从开始的引线框架式封装到多芯片阵列组装，再到如今的3D阵列式封装，其输入功率不断提高，而封装热阻显著降低。为了推动LED在普通照明领域的发展，迸一步改善LED封装的热管理将是关键之一，另外芯片设计制造与封装工艺的有机融合也非常有利于产品性价比的提升；随着表面贴装技术(***T)在工业上的大规模应用，采用透明型封装材料和功率型MOSFET封装平台将是LED封装发展的一个方向，功能集成(比如驱动电路)也将进一步的推动LED封装技术的发展。应用于其它学科中的技术也可能在未来LED照明光源的封装中找到舞台，如新兴的流体自组装(FluidicSelf-Assembly，FSA)技术等。
为了进一步提高单个元件的光通量并降低封装成本，近年来多芯片封装技术获得了很大的发展。把半导体封装工艺中的SiP／CoB(SysteminPackaging／ChiponBoard，系统封装／板上芯片)技术运用到LED芯片的封装上，即直接将LED芯片封装在散热基板上，可使大功率LED器件稳定且可靠的工作，又能做到封装结构简单紧凑。如何让LED保持长时间的持续可靠工作是目前大功率LED器件封装和系统封装的关键技术。
随着芯片技术的日益成熟；单个LED芯片的输入功率可以进一步提高到3W、5W甚至更高，芯片本身承受的电流密度以及热流密度急剧提高，因此防止LED的热量累积变得越来越重要。如果不能有效的耗散这些热量，随之而来的热效应将严重影响到整个LED发光器件的可靠性以及寿命；若多个大功率LED芯片密集排列构成白光照明系统，热量的耗散问题更为严重，如何提高封装散热能力是现阶段照明级大功率LED函待解决的关键技术之一。
在封装过程中LED芯片、金线、封装树脂、透镜、以及芯片热沉等各个环节，散热问题都必须很好地重视。其突破点就是芯片衬底的结构、材料以及外部集成的冷却模块技术。摸索合适的结构和材料、制备工艺和参数来设计和制备低接口热阻、高散热性能及低机械应力的封装结构对于未来大功率LED封装的散热性能的提高和发展具有非常现实的意义。
奕博工厂主要从事研发、生产、销售LED系列产品，包括超高亮白光、异形灯珠、食人鱼系列、贴片LED、插件LED、大功率LED以及LED应用产品。广泛应用于交通信号灯、汽车灯具、家用电器、IT产品、户内外灯饰、玩具礼品以及照明等等，欢迎您来电咨询选购！
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COB封装与传统LED封装有何不同？
一、封装效率高节约成本
COB封装流程和***D生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多，和传统***D相比可以节省5%的任何和物料费。
二、低热阻优势
传统***D封装的系统热阻结构为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统***D封装的系统热阻，因此COB 封装的LED灯具使用寿命大大提高。
三、光品质优势
传统***D封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。
传统的***D封装方式是将多个不同的器件分别贴在PCB板上，组成LED光源组件。这种封装工艺做成的光源普遍存在电光，重影和眩光的问题。COB光源则不存在以上问题，它属于面光源，可视角度大而且容易调整角度，减少了光由于折射造成的损失。
四、应用优势
COB光源应用非常方便，无需其他工艺可以直接应用到灯具上。而传统的***D封装光源还需要先贴片，再经过回流焊的方式固定在PCB板上。在应用上不如COB方便。