丝印面板-延铭PC面板定制-丝印面板加工

这就要选择容易 再生和补偿，丝印面板价格， 而蚀刻速率又容易控制的蚀刻液， 并 选用能提供恒定的操作条件和能自动控 制各种溶液参数的工艺和设备， 通过控制溶铜量、 PH 值、 溶液的浓度、 温度及溶液流量 的均匀性（喷淋系统或喷嘴， 以至喷嘴的摆动）等来实现蚀刻速率的一致性。 3. 提高基板表面的蚀刻速率的均匀性 基板的上下两面以及板面上各部位的蚀刻的均匀性， 皆决定于板表面受到蚀刻剂流 量的均匀性所影响。 在蚀刻的过程中﹐上下板面的蚀刻速率往往并不一致。 一般来说﹐下板面的蚀刻速 率会高于上板面。

温度的影响

蚀刻速率与温度有着很大的关系， 蚀刻速率会随着温度升高而加快。 蚀刻液温度低 于 40℃﹐蚀刻速率会很慢﹐而蚀刻速率过慢则会增大侧蚀量﹐影响蚀刻质量。 当温度高于 60℃﹐蚀刻速率会明显地增大，丝印面板， 但 NH3 的挥发量也大大地增加﹐导致环境污染并使蚀刻液中 化学组份比例失调。 故一般应控制在 45℃~55℃为宜。

蚀刻液的调整

自动控制调整 随着蚀刻的进行，丝印面板加工， 蚀刻液中铜的含量不断增加﹐比重亦逐渐升高。 当蚀刻液中铜浓 度达到一定的高度时就要及时调整。 在自动控制补加装置中﹐是利用比重控制器来控制蚀 刻液的比重。 当比重升高时﹐会自动排放出溶液﹐并添加新的补加液﹐使蚀刻液的比重调 整到允许的范围。 补加液要事先配制好并放入补加桶内﹐使补加桶的液面保持在一定的高 度。

蚀刻技术 一、名词定义 均匀性（ Uniformity）-- 相对平均值的变化，常在描述蚀刻速率，CD 和淀积物厚度时使用。 有以下几种百分数表示的数学定义： 平均均匀性=[(Max-Min)÷(2× ***G)]× 100% 中值均匀性=[(Max-min)÷ (Max＋Min)]× 100% 3sigma 均匀性=(3× STD)÷ ***G× 100% 选择比 (Selectivity) – 不同材料蚀刻速率的比值。 中止层 (Stopping layer) – 停止层，通常通过终点控制。 剖面形貌 (Profile) – 器件结构横截面的形状和倾斜度。
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