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深圳市微组半导体科技有限公司

普通会员8
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企业等级:普通会员
经营模式:
所在地区:广东 深圳
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公司官网:www.microasm.com
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企业概况

深圳市微组半导体科技有限公司深圳市微组半导体科技有限公司成立于2017年是由原深圳市效时实业有限公司骨干员工同深圳市易天自动化设备股份有限公司合资成立的一家半导体设备专业制造公司本公司致力于中国半导体行业设备的研发和制造,以打破目前行业设备基本由国外垄断的局面为己任,为装备强国、中国创造做出最大努力......

效时380II BGA返修台

产品编号:138770746                    更新时间:2018-09-29
价格: 来电议定

深圳市微组半导体科技有限公司

  • 主营业务:微组装键合机、光电器件封装、微组装设备、全自动粘片机、Die...
  • 公司官网:www.microasm.com
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产品详情

技术参数:
PCB尺寸:W50*D50~W450*D400mm
温度控制:K型热电偶、闭环控制
PCB***方式:夹具***
上部加热:热风400W
下部加热:热风800W
底部预热:2700W
使用电源:单相220V、50/60Hz
机器尺寸:L660*W630*H600mm
机器重量:约60KG
产品说明:
●优良发热材料产生高温微风,***控制BGA的拆焊和焊接过程;
●移动式加热头,可前后左右任意移动,方便操作;
●嵌入式工控电脑触摸屏人机界面,PLC 控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和温度曲线;
●7.2寸高清屏幕,操作、观看方便直观;
●可外接鼠标,方便操作;
●工控电脑8段升(降)+8段恒温控制,可存储5万组温度设定,在触摸屏上可进行曲线分析,并可输入中英
文;
●上下部热风,可分别根据温度设定***控温,底部红外恒温加热温区,合理的控温使返修更加安全可靠;
●BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉;
●强力横流风扇,快速致冷下加热区;
●可调式PCB***支架,PCB板***方便快捷,可安装异型板专用夹具;
●拆焊或焊接完毕具有声音报警功能,手持式真空吸笔便于吸走BGA;
●上下加热区均设有超温报警和保护功能;

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地址:主营产品:微组装键合机、光电器件封装、微组装设备、全自动粘片机、Die...

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