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CBGA 封装的优点如下：1、气密性好，回收芯片哪家好，抗湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性高；2、与 PBGA 器件相比，电绝缘特性更好；3、与 PBGA 器件相比，封装密度更高；4、散热性能优于 PBGA 结构。
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检测方法/电子元器件
中周变压器的检测
A 将万用表拨至R×1挡，***回收芯片，按照中周变压器的各绕组引脚排列规律，回收芯片，逐一检查各绕组的通断情况，进而判断其是否正常。
B 检测绝缘性能 将万用表置于R×10k挡，做如下几种状态测试：
(1)初级绕组与次级绕组之间的电阻值；
(2)初级绕组与外壳之间的电阻值；
(3)次级绕组与外壳之间的电阻值。
上述测试结果分出现三种情况：
(1)阻值为无穷大：正常；
(2)阻值为零：有短路性故障；
(3)阻值小于无穷大，但大于零：有漏电性故障。
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装材料的不同，BGA元器件主要有以下几种：PBGA（plastic BGA，塑料封装的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封装的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱状封装的BGA）；TBGA（tape BGA，载带状封装的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）
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