灯珠使用过程中常见的注意事项：
焊接条件
回流焊：请在150℃、2分钟以内预热，加热后在240℃、5s内进行1次焊接。
烙铁焊：用***i高25W的可控温烙铁，其***温度不高于320℃，在3秒以内焊接1次完成。
焊接时请勿在产品上施加外力。焊接完成后不要弯曲线路版。
包装
由于树脂的吸潮在焊接时引起水分蒸发和膨胀，可能造成界面剥离，所以防潮包装的目的是确保包装袋内潮气***i低。
产品应在自包装之日起一年内使用，包装袋未拆封前，应在温度5~30℃、相对湿度lt;60%的环境中储存。
包装袋拆封后，产品必须在24小时内焊接使用完毕，否则产品必须在温度5~30℃、相对湿度lt;30%的环境中储存且时间不长于一周；若有不用的产品，请放回
防潮袋密封保存
若产品超出上述储存要求或受潮，则其必须在60±5℃条件下烘烤12小时。
产品电极表面是镀金的，容易遭受腐蚀或变色造成焊接困难，建议尽早及时使用。
注意避免环境温度的快度变化，特别是在潮湿的环境里。
静电防护
高亮度蓝色、绿色及白色产品是对静电敏感的，在使用上需要注意静电的电涌会损坏或***产品，与产品接触的工作台请用导电的台垫通过电阻接地；烙铁的***一定要接地；i推荐使用离子发生器。
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LED色温控制原理
LED调色温是改变不同光的比例。增加红光，色温变暖，增加蓝光，色温变冷。调亮度， 改变流过LED的电流大小，电流大些，就亮些。反之就暗些。电流的调节，是用改变PWM来实现的。所谓PWM，就是脉冲宽度调整。脉冲宽度调整的方法，***根本的是改变决定其宽度的电阻与电容值的数值。RC的乘积大，则宽度会大些。具体要结合电路图来讨论。
1.色温
光源的色温是通过对比其色彩和理论的热黑体辐射体来确定的。热辐射光源发射的光谱是连续而光滑的，对黑体而言，温度不同，颜色也就不一样。
黑体发光的颜色与温度存在惟一的对应关系。在表述某光源的颜色时，常常把该光源的颜色与黑体发光的颜色进行比较，如果该光源发出光的颜色与黑体在某一温度下的颜色相同，就把该光源的颜色看作是黑体在这个温度下的颜色，叫“温度颜色”，简称“温色”。
显然，“温色”指的是“颜色”，是黑体在某一温度下的颜色。但是由于长期的约定俗成，现在普遍把这个概念称作“色温”。
对于白炽灯等热福射源而言由于其光谱分布与黑体比较接近，所以它们的色品坐标点基本处于黑体轨迹上，可见色温的概念能够恰当的描述白炽灯的光色。但是对于白炽灯以外的其他光，其光谱分布与黑体相差较远，它们的温度T时的相对光谱功率分布
所决定的色品坐标不一定准确地落在色品图的黑体温度轨迹上，所以只能用光源与黑体轨迹***近的颜色来确定该光源的色温，称为相关色温。
2.白光LED发光原理
白光LED是实现半导体照明的必由之路。白光LED并不是一种单色光，在可见光的光谱中并不存在白光。根据人们对可见光的研究，人的眼睛所能看到的白光可以由两种或者两种以上的光混合产生。目前获得白光LED照明光源有以下三种方法。
（1）蓝光LED 不同色光荧光粉
利用蓝光LED配合***YAG荧光粉的白光LED封装技术是较为成熟的，但是均匀度的问题、色温偏高显色指数不理想的问题，迟迟无法解决。
（2）紫外光或紫光LED R.G.B荧光粉
用紫外光或者紫光（300～400nm）LED和R.G.B荧光粉来合成白光的原理和荧光灯是类似的，但是比荧光灯的性能要优越，紫光LED转换系数可达0.8，各色荧光粉的量子转换效率可以达0.9。
（3） R.G.B三基色LED形成白光
这种方法是将绿、红、蓝三种LED芯片组合，同时通电，然后将发出的绿光、红光、蓝光按一定比例混合成白光。绿、红、蓝的比例通常为6： 3： 1。利用R.G.B三基色LED直接封装成白光LED的方法，白光综合性能***i好，在高显色指数的前提下，白光流明效率也很高。由于合成白光所要求的色温和显色指数不同，对合成白光的各色LED的流明效率的要求也不相同。但这种方法的主要技术难题是提高绿光LED的电光转换效率，以及降低成本。
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2018LED产业三大发展趋势
LED产业今年有望在新应用领域市场规模放大，促使LED厂摆脱红海应用的消费性照明与背光领域，研究机构LEDinside预期产业三大发展趋势为Micro LED、车用以及红外线感测。
LEDinside预估，场规模估将在2025年达28．91亿美元，预估应用范畴包含手机、穿戴式手表、车用显示器、虚拟实境、电视等，但目前Micro LED面临技术瓶颈，包括磊晶与芯片、转移、全彩化、电源驱动、背板及检测与修复技术，厂商今年须在关键技术上取得突破性发展。
相较Micro LED今年仍在技术开发期，红外线感测应用市场今年则将持续开展商机，受到近来生物识别成为安全防护主流，包含消费性电子产品导入虹膜、脸部识别。另外，安全监控、红外线触控面板均为红外线应用主要成长动力，而后数位***、车用光达、无人机等均为红外线应用领域。
车用也是今年可预见的市场规模成长领域，LEDinside指出，由于高功率LED技术的提升，加上LED价格下跌，使车外LED照明逐渐地从高阶车款转移至中阶车款，其中以远近灯市场的成长***惊人，LED于远近灯应用的市场产值在2020年将达14．62亿美元，2016－2020年复合成长率（CAGR）达15．8％。
另外，车用面板中的抬头显示器、中控面板、仪表板、***用板等的需求也快速增加，估算车用面板LED产值也将从去年的0．42亿美金成长至2020年0．87亿美金，近五年CAGR为25％，去年***新车标配车款搭载车用面板比例已有13％，预估2020年将达到18％，同步推升LED背光需求。
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