手机薄膜行业的精密切割需求
手机薄膜切割的精密性技术要求，使得生产厂商纷纷采用激光技术进行切割。目前，市场上性价比***好的激光切割技术是CO2激光切割技术。采用***的CO2激光器，优异的光学模式和光路设计，形成更的光斑，减少热影响区域，可切割出高品质的手机薄膜产品（PET保护膜、显示面板）。
CO2激光切割技术的特有优势，使之比UV激光切割技术更适合薄膜精密切割，也更能满足IT业精密加工的需要。
激光切割机切割速度与切割效果
激光切割刺、皱折、精度高。对许多机电制造行业来说，由于电脑程序控制的现代数控激光切割系统能方便切割不同形状与尺寸的工件，它往往比冲切、模压工艺更被优先选用；尽管激光切割机的加工速度还慢于模冲，但它没有模具消耗，无须修理模具，还节约更换模具时间，从而节省了加工费用，降低了生产成本，所以从总体上考虑是更合算的。
在工业制造系统占有份量很重的金属加工业，许多金属材料，不管它是什么样的硬度，都可以进行光纤切割机无变形切割。但是，对高反射率材料，如金、银、铜和铝合金，由于它们也是好的传热导体，因此激光切割很困难，甚至不能切割。
二氧化碳激光切割机
新划线技术以前试图将Nd:YAG激光器应用于划线工艺中没有成功，因为1.064 μm的吸收太弱；没有足够能量沉积在表面层产生需要的效果。为此，Synchron Laser Service公司（位于美国密执安州South Lyon）开发了表面处理技术，以在更短波长范围内加强陶瓷对激光器光线的吸收。这种工艺快速并微微浸入陶瓷表面并在足够短的距离加强近红外激光器脉冲的沉积能量，以产生必要的熔化和汽化。将这种正在申请专利的表面处理技术和SPI Lasers（位于英国Southampton）的光纤激光器技术相组合，其实现的工艺性能远远超出使用CO2激光打标机所能达到的工艺性能。表面处理大大加强了光纤激光器光束融入到陶瓷顶部表面之内，以开始打钻过程。激光器脉冲与材料表面之间相互作用的加强动力，结合了确保表面光点大小持续一致的定制高解析度光束传递系统，这意味着可以在陶瓷基板实现更小的形貌。Synchron也考虑了一些现有其它激光器技术，希望可以加工甚至更精细的划线；但结论是：没有一种技术能以其独特方式达到目标速度，在一些情况下至少要慢10倍。
