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正温度系数热敏电阻(PTC)的检测。检测时,用万用表R×1挡,具体可分两步操作:
A 常温检测(室内温度接近25℃);将两表笔接触PTC热敏电阻的两引脚测出其实际阻值,并与标称阻值相对比,废旧电容回收,二者相差在±2Ω内即为正常。实际阻值若与标称阻值相差过大,则说明其性能不良或已损坏。
B 加温检测;在常温测试正常的基础上,即可进行第二步测试—加温检测,长期电容回收,将一热源(例如电烙铁)靠近PTC热敏电阻对其加热,同时用万用表监测其电阻值是否随温度的升高而增大,如是,说明热敏电阻正常,若阻值无变化,说明其性能变劣,不能继续使用。注意不要使热源与PTC热敏电阻靠得过近或直接接触热敏电阻,以防止将其烫坏。
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检测方法/电子元器件
负温度系数热敏电阻(NTC)的检测。
(1)、测量标称电阻值Rt 用万用表测量NTC热敏电阻的方法与测量普通固定电阻的方法相同,即根据NTC热敏电阻的标称阻值选择合适的电阻挡可直接测出Rt的实际值。但因NTC热敏电阻对温度很敏感,故测试时应注意以下几点:A Rt是生产厂家在环境温度为25℃时所测得的,所以用万用表测量Rt时,亦应在环境温度接近25℃时进行,以保证测试的可信度。B 测量功率不得超过规定值,电容回收哪家好,以免电流热效应引起测量误差。C 注意正确操作。测试时,不要用手捏住热敏电阻体,以防止***温度对测试产生影响。
(2)、估测温度系数αt 先在室温t1下测得电阻值Rt1,再用电烙铁作热源,靠近热敏电阻Rt,测出电阻值RT2,同时用温度计测出此时热敏电阻RT表面的平均温度t2再进行计算。
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JEDEC(电子器件工程联合会)(JC-11)的工业部门制定了BGA封装的物理标准,BGA与QFD相比的***z大优点是I/O引线间距大,已注册的引线间距有1.0、1.27和1.5mm,而且目前正在推荐由1.27mm 和1.5mm间距的BGA取代0.4mm-0.5mm的精细间距器件。
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