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蚀刻过程中应注意的问题

1. 减少侧蚀和突沿﹐提高蚀刻系数

侧蚀会产生突沿。3、经反复实验喷射压力在1-2Kg/cm2的情况下被蚀刻工件上所残留的蚀刻圬渍能被有效清处掉，使蚀刻速度在传统蚀刻法上大大提高，由于该蚀刻机液体可循环再生使用，此项可大大降低蚀刻成本，也可达到环保加工要求。 通常印制板在蚀刻液中的时间越长, 侧蚀的情况越严重。 侧蚀将严 重影响印制导线的精度﹐ 严重的侧蚀将不可能制作精细导线。 当侧蚀和突沿降低时﹐蚀刻 系数就会升高﹐高蚀刻系数表示有保持细导线的能力﹐使蚀刻后的导线能接近原图尺寸。 无论是锡-铅合金﹐锡﹐锡-镍合金或镍的电镀蚀刻剂, 突沿过度时都会造成导线短路。

这就要选择容易 再生和补偿, 而蚀刻速率又容易控制的蚀刻液, 并 选用能提供恒定的操作条件和能自动控 制各种溶液参数的工艺和设备, 通过控制溶铜量、 PH 值、 溶液的浓度、 温度及溶液流量 的均匀性（喷淋系统或喷嘴, 以至喷嘴的摆动）等来实现蚀刻速率的一致性。企业方（客户方）可根据自身的情况与设计者交流，参照以往的工程案例，经验和其他参考资料，整合出一个概念，其中包括用材、用色、效果、成本、节能，***维护等多方位考虑。 3. 提高基板表面的蚀刻速率的均匀性 基板的上下两面以及板面上各部位的蚀刻的均匀性, 皆决定于板表面受到蚀刻剂流 量的均匀性所影响。 在蚀刻的过程中﹐上下板面的蚀刻速率往往并不一致。 一般来说﹐下板面的蚀刻速 率会高于上板面。

去边（Edge bead removal-EBR）--去胶边的过程，通常在涂胶后将溶剂喷在硅片的背面或前 边沿上。FY6000型感光油墨使用流程和工艺参数如下：喷涂或者200--300目丝网满版刮印在金属板上↓烘烤90--100摄氏度，时间8--15分钟↓紫外线***。 前烘（Soft-bake）-- 在涂胶后用来去除胶溶剂的温度步骤。 ***-- 把涂胶后的硅片，暴露在某种形式的射线下，以在胶上产生隐约的图像 的步骤。 PEB —***以后消除胶里的由衬底反射引起的胶里的驻波的温度步骤。 显影（Development）-- 在***以后分解胶产生掩膜图案的过程。 后烘 (Hard-bake)—用来去除残留溶剂，增加胶的沾着力和耐腐能力，在显影后完成，可以包 括 DUV 固胶。