田村锡膏TLF-204-NH无铅无卤SAC305

田村锡膏TLF-204-NH无铅无卤SAC305

 

 

 

田村锡膏TLF-204-NH无铅无卤SAC305特长

·采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。

·使用不含卤素的助焊剂。

·连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果。

·在空气回流曲线条件下能显示良好的回流效果。

·属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。

·属于免清洗锡膏，具有良好的可信赖性。

 

 

田村锡膏TLF-204-NH无铅无卤SAC305规格

项  目           特  性           试 验 方 法

合金成分 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5   JIS Z 3282（1999）

融    点 216~ 220 ℃           使用DSC检测

锡粉粒度 25 ~41μm           使用雷射光折射法

锡粉形状 球状                   JIS Z 3284附属书1

助焊液含量 12.0%                   JIS Z 3284（1994）

氯 含 量 0.0 %                   JIS Z 3197 (1999)

粘    度 210  Pa.s           JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃

 

 

 

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