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粘贴后具有良好的粘合稳定性。
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具有良好的拾取性能和剥落性能。
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得益于 PVC 基底薄膜，因此胶带具有良好的扩展性。
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有机污染低（通过电子能谱学化学分析）。
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建议芯片尺寸为 0.8 mmsq – 5 mmsq。
应用
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该胶带可在半导体晶圆切割过程中使用。
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特性
| 特性 | 单位 | ELP V-8A |
| 厚度 | [µm] | 75 |
| 对硅晶片的粘合力 | [N/20 mm] | 1.2 |
厦门良厦贸易有限公司
普通会员第7年
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公司主营：AATCC,SDC,JAMESH,标准品