在印制电路工业的传统知识里﹐特别是印制电路原料的供货商们皆认同﹐并得经验证 实﹐氨性蚀刻液中的一价铜离子含量越低﹐反应速度就越快。 事实上﹐许多的氨性蚀刻液 产品都含有价铜离子的特殊配位基（一些复杂的溶剂）﹐其作用是降低一价铜离子（产品具 有高反应能力的技术秘诀）﹐可见一价铜离子的影响是不小的。 将一价铜由 5000ppm 降至 50ppm， 蚀刻速率即提高一倍以上。 由于在蚀刻反应的过程中会生成大量的一价铜离子， 而一价铜离子又总是与氨的络合 基紧紧的结合在一起﹐所以要保持其含量近于零是十分困难的。
温度的影响
蚀刻速率与温度有着很大的关系， 蚀刻速率会随着温度升高而加快。 蚀刻液温度低 于 40℃﹐蚀刻速率会很慢﹐而蚀刻速率过慢则会增大侧蚀量﹐影响蚀刻质量。 当温度高于 60℃﹐蚀刻速率会明显地增大， 但 NH3 的挥发量也大大地增加﹐导致环境污染并使蚀刻液中 化学组份比例失调。 故一般应控制在 45℃~55℃为宜。
蚀刻液的调整
自动控制调整 随着蚀刻的进行， 蚀刻液中铜的含量不断增加﹐比重亦逐渐升高。 当蚀刻液中铜浓 度达到一定的高度时就要及时调整。 在自动控制补加装置中﹐是利用比重控制器来控制蚀 刻液的比重。 当比重升高时﹐会自动排放出溶液﹐并添加新的补加液﹐使蚀刻液的比重调 整到允许的范围。 补加液要事先配制好并放入补加桶内﹐使补加桶的液面保持在一定的高 度。
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