新韩半导体减薄机-凯硕恒盛

减薄机主要特点

减薄机主要特点：

1、吸盘根据客户的工艺要求可分为电磁吸盘和真空吸盘，吸盘大小可根据客户需求定制，直径320-600mm。。

2、砂轮主轴采用精密的高速旋转电主轴，驱动方式为变频调速转速可以根据不同的工艺要求由PLC控制系统支持的驱动模式而相应改变转速3000-8000转可调。

3、砂轮进给模式分三段设置，能更方便地设置有效的减薄方案，提高减薄后的精密度和表面效果，新韩半导体减薄机，

4、对刀方式在不改变砂轮和吸盘的情况下，针对不同厚度的工件只需要一次对刀就可以连续工作，不需要每次都要对刀。

5、本机采用高精密丝杆及导轨组件，驱动方式是伺服驱动，可根据不同材质的工件及工艺要求由PLC控制的驱动模式而相应的改变丝杆的转速，也就是砂轮的进刀速度，速度0.001-5mm/min可调，控制进给精度由高分辨率光栅尺检测。

6、本机采用***的台湾品牌PLC和触摸屏，自动化程度高，实现人机对话，操作简单一目了然。

7、设备可检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度，从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损，自动补偿砂轮磨损厚度尺寸，可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。

8.减薄效率高，LED蓝宝石衬底每分钟磨削速度高可减薄48微米。硅片每分钟磨削速度高可减薄250微米。

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立式减薄机IVG-200S设备结构

1．构成

1）磨盘主轴系统

2）工件盘主轴系统

3）进给系统

4）控制系统

5）辅助设备

2。规格

1）砂轮尺寸：（O.D）200mm×(X)7mm×(T)5mm

2）加工尺寸：较大Φ250mm

3）速度和功率：

砂轮：3，000rpm(无级可调) 3.0kW AC伺服电机

工件：200rpm （无级可调） 0.75kW 齿轮电机

4)分辨度：0.001mm

5)精度：±0.002mm

6)重复度：0.001mm

7)研磨范围：200mm

8)进给率：0.1μm-1000μm/sec

影响诚薄机诚薄硅片平整度的因素有哪些?

要保证硅片厚度的一致性。因为当研磨时，由于磨料分布不均匀，使得行星齿轮片_上、下硅片研磨速度也会不一样，所以要想保证硅片的减薄速度一样，就必须在每研磨到一定时间时将行星齿轮片翻转后再进行研磨，从而确保硅片厚度的一致性，同时也让硅片厚度公差得以缩小，具体要研磨多久才进行翻车专***为适当，是要根据减薄厚度和测试结果来定的。

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