蚀刻设备的维护
维护蚀刻设备的***关键因素就是要保证喷嘴的高清洁度及无阻塞物，金属标牌厂家， 使喷嘴能畅顺地 喷射。 阻塞物或结渣会使喷射时产生压力作用， 冲击板面。 而喷嘴不清洁﹐则会造成蚀刻 不均匀而使整块电路板报废。明显地﹐设备的维护就是更换破损件和磨损件﹐因喷嘴同样存在着磨损的问题， 所以 更换时应包括喷嘴。 此外﹐更为关键的问题是要保持蚀刻机没有结渣﹐因很多时结渣堆积 过多会对蚀刻液的化学平衡产生影响。
第二组喷嘴各自的喷淋面与前一组相对应的皆略有不同（它 表示了喷淋的工作情况）， 使喷射出的溶液形状成为迭加或交叉的状态。 理论上﹐如果溶 液形状相互交叉，标牌厂家， 该部分的喷射力就会降低而不能有效地将蚀刻表面上的旧溶液冲掉使新 溶液与其接触。 在喷淋面的边缘处， 这种情况尤为突出，水晶滴胶标牌厂家， 其喷射力比垂直喷射要小得多。 这项研究发现﹐新的设计参数是 65 磅/平方英寸（即 4 Bar）。 每个蚀刻过程和每种实 用的溶液都有一个很好的喷射压力的问题﹐就目前而言﹐蚀刻舱内喷射压力在 30 磅/平方 英寸（2Bar）以上的情况微乎其微。 但有一个原则﹐一种蚀刻溶液的密度（即比重或玻美 度）越高﹐很好的喷射压力也应越高。
关于蚀刻状态不相同的问题
大量涉及蚀刻面的质量问题都集中在上板面被蚀刻的部分， 而这些问题来自于蚀刻剂 所产生的胶状板结物的影响。 对这一点的了解是十分重要的， 因胶状板结物堆积在铜表面 上﹐一方面会影响喷射力﹐另一方面会阻档了新鲜蚀刻液的补充﹐使蚀刻的速度被降低。 正因胶状板结物的形成和堆积， 使得基板上下面的图形的蚀刻程度不同， ***入的基板因 堆积尚未形成﹐蚀刻速度较快， 故容易被彻底地蚀刻或造成过腐蚀﹐而后进入的基板因堆 积已形成﹐而减慢了蚀刻的速度。
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