AOI无铅焊接带来的变化可以从三个方面看到无铅的影响：灰度值提高、流程的改变和有效的助焊剂。无铅焊点的亮度平均值高了2.5%。这相当于亮度提高了五级。焊点看上去粗糙，全自动光学检测机，而且表面呈粗大的颗粒状。这可以利用特性萃取方法来消除或者过滤掉。流动性稍微差一些，特别是对于那些较轻的元件，会妨碍元件在熔化焊膏中浸没或者浮起。这表示元件自动对正的程度较差。由于效果差，意味着轻轻的0402元件沿着纵向翘起的倾向会增强，结果是不能完全看到元件的顶部。
AOI检查库，围绕工艺的环境产生消极影响，必须通过几个途径降低到小，以满足头工作的要求。
● AOI***检查库──对部分AOI制造商的标定工具进行调整是极为重要的，所以，aoi全自动光学检测仪，这些变化能够传递到照相机和照明模块上。
● 对于不同产品的AOI***检查库，有可能在当地进行调整──这是AOI软件必备的特性。
● 贴片公差——进料器常规的维护和校准。
● 确定检查质量：IPC标准2级——必须允许使用朝下的电阻器。组件趐起和共面性的检测必须可靠。
光学检测基本优化每块PCB可以采用光学或者X-ray技术并运用适当 的运算法则来进行检查。基于图像检查的基本 原理是：每个具有明显对比度的图像都是可以 被检查的。在AOI中存在的主要问题是，当一些检查对象是 不可见的，或是在PCB上存在一些干扰使得图像变得模糊 或隐藏起来了。然而，全自动光学检测，实际经验和系统化测试都表明，这 些影响是可以通过PCB的设计来预防甚至减少的。为了推 动这种优化设计，可以运用一些看上去很古老的附加手段（这些方法仍在很多领域被推崇）
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