北京华沛智同非接触式测厚仪

北京华沛智同非接触式测厚仪
　　激光在线测厚仪ZTMS08是新一代研制的在线、非接触式的测厚仪。它集激光光源，光电检测和计算机工业控制技术三者于一身，可广泛用于生产线上对各种材料的厚度、宽度、轮廓的实时测量，是我国工业生产线产品质量控制的重要设备。
　　LP70精密研磨和抛光系统将成为Logitech日益增长的高度自动化和强大的材料加工技术的新成员。该台式系统采用模块化设计，***多可容纳4个工作站，可同时进行多晶圆样品处理。该系统具有高精度，是生产和研究型实验室的理想解决方案。通过创新设计与直观的操作员控制相结合，实现了增强的工艺性能。
　　四个标准工作站，每个工作站的晶圆处理能力高达4“/100mm-每个工作站的夹具速度可单独控制，以获得高精度结果。
　　蓝牙功能，包括实时数据采集和反馈，自动平整度控制和PP夹具上的用于终点厚度控制的数字显示器---提高工艺精度。
　　主要技术特点：
　　非接触式、在线测量
　　采样速度快、精度高，性能稳定，操作简单
　　厚度范围0～500mm（或可按要求设定范围）
　　精度***高可达1um。
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