北京华沛智同纯化学抛光机

北京华沛智同纯化学抛光机
　　LogitechCP3000化学抛光设备能很好的满足腐蚀抛光溶剂，同样也适用于腐蚀性较弱的Chemlox抛光，如半导体晶片的背抛光。现在的电子器件对于晶片尺寸，表面平整度、平行度及厚度控制都有非常苛刻的控制要求，而CP3000化学抛光机，特别是跟Logitech的晶片处理系统配合使用作为Z后一个步骤时，能完全达到这些控制标准。
　　精细的半导体晶片及其它电子、光电晶体的表面抛光都要求***低的次级表面损伤，这就需要进行一道，腐蚀抛光工艺。这些工艺中使用的化学剂，如******，***或酸腐蚀剂等，都有很强的化学腐蚀作用，这就需要操作的设备具有防腐蚀的功能并适合这些操作，而且安全。LogitechCP3000化学抛光设备能很好的满足这些腐蚀抛光溶剂，同样也适用于腐蚀性较弱的Chemlox抛光，如半导体晶片的背抛光。现在的电子器件对于晶片尺寸，如表面平整度、平行度及厚度控制都有非常苛刻的控制要求，而CP3000化学抛光机，特别是跟Logitech的晶片处理系统配合使用作为***后一个步骤时，能完全达到这些控制标准。
　　配置：机器由一个主驱动单元，大约410mm(16”)见方，一个防腐蚀的填料单元，一个废料槽和一个远程控制模块组成，按需要这个模块可以安放在通风框外。抛光盘下有一个可移除的PVC拖盘，用以保护主机内部，并且容易清洗。标准型机器有一个齿轮驱动装置，样品在行星齿轮内绕着中心齿轮转动。偏心驱动版本的机型是同防Chemlox化学腐蚀的半月夹手臂一起使用，这个版本的机器可以带动样品进行左右摆臂。同时还带有一个自动填料装置。偏心版本也可以接受三个位置的往复摆臂。
　　1、***典型的应用是以下材料等在封装及外延生长前的末级化学腐蚀抛光；
　　2、用于红外探测和其它器件的碲锌镉,锑化铟，碲镉***；
　　3、薄的或超薄的半导体材料，如***化***，磷化铟和多种Ⅲ-Ⅴ族,Ⅱ-Ⅵ族化合物(ASIC’s等)；
　　4、***及类似的光电材料。
有关纯化学抛光机信息请见：http:///SonList-ml
更多详情请见：http:///st322509/ml