uvc led芯片粘接锡膏Sn95Sb5是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙
温无铅无卤锡膏，产品采用 Sn95Sb5 高温无铅合金，满足 ROHS 和无卤素
指令环保要求，满足自动化点胶工艺制程，应用于高温工作器件、高密度
集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。高温无铅无卤 Sn95Sb5 锡
膏，***大优势是满足二次回流焊接温度又不是太高。主要能解决回流焊温
差太大，升不上温固化不好的问题。因为回流焊温度越高，温差越大。普
通回流焊设置温度 300 度，温差 30 度。如果用 Sn90Sb10，250 度熔点的锡
膏，温度达到 290 度就很难，只有多调几个 290 度的温区，调多了就有板
发黄或者元件受不了等问题出现。而 Sn95Sb5 锡膏则刚好满足条件。
