




昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.
工厂实施无铅焊接的注意事项
实现无铅焊接必须要确保含铅与无铅的焊锡材料、线路板及元器件分开保存,不能混放。所有无铅产品制造商都必须有一个“无铅物料保障工作组”来制定防止混放的相关程序及规章制度。正如前文所说,MSD也是运输储藏必须考虑的头等大事之一。
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.
PCB板的特性与回流曲线的关系
常用的测量回流焊曲线的方法有:
1)用回流炉本身配备的长热偶线,热偶线的一端焊接到PCB板上,另一端插到设备的预设热偶插口上。把板放进炉内,当板子从炉另一端出来时,用热偶线把板子从出口端拉回来。在测量的同时温度曲线就可显示到设备的显示器上。一般回流炉 都带有多个K型热偶插口,因此可连接多根热偶线,同时测量PCB板几个点的温度曲线。
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.
工厂实施无铅焊接的注意事项
无铅焊接会引起一个新的潜在空洞产生源,即某些BGA只有铅锡焊球。当使用无铅锡膏及铅锡凸点BGA时,TLF-204-93K,焊锡球会在比锡膏熔点低35℃处熔化。在焊锡球是液态而锡膏不是液态时,助焊剂会放出气体直接进入熔化的锡球中,从而可能产生大量的空洞。有人做过一项DOE试验来确定回流温度曲线温升速率对空洞产生数量及大小的影响,使用的温升速率为0.5、0.8和1.5℃/秒,试验结果表明较高的温升速率能显著地减少所产生空洞的大小。
TLF-204-93K-昆山锐钠德电子科技由昆山锐钠德电子科技有限公司提供。“电子产品、机械设备、非标自动化设备”就选昆山锐钠德电子科技有限公司(),公司位于:昆山市登云路268号,多年来,昆山锐纳德坚持为客户提供好的服务,联系人:董经理。欢迎广大新老客户来电,来函,亲临指导,洽谈业务。昆山锐纳德期待成为您的长期合作伙伴!