波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了，在通孔元器件电路板的制造中具有生产和产量大等优点，因此曾经是电子产品自动化大批量生产中的焊接设备。但是，在其应用中也存在有一定的局限性：焊接参数不同。
在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。
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波峰焊接时被加热基体的热容量很大，虽然焊接已结束，但尚未冷却，由于热惯性，温度仍然上升，此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体仍然继续膨胀，挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔。
除了一次只焊接一个焊点，还可以把选择焊设计成能够执行“下移”和“平拖”移动。这些设计是针对相隔很近的焊点，这些焊点可以在一次下移动作中用相同的焊接操作完成多个焊点的焊接，或者在一个很长连接器中焊接一行焊点，例如，通过拖动使焊锡逐次接触它们。
