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六、酸/碱体积比的检验方法： 开机运行到设定温度后(约 15~20 分钟)，PC面板厂家，测试酸液及碱液的体积比，在规定范围内方可进行生产。 1．酸液 1）新配酸液和使用过的酸液的测定 a.将酸液稀释 用吸量管吸取 10ml 酸液，放入 100ml 容量瓶中，然后加入纯水至刻度处，盖好玻璃塞，摇匀备用； b.测定酸液当量体积 用吸量管吸取 10ml“a”之稀释液，放入锥瓶中，加入纯水 30ml 摇匀，再加入酚酞指示剂 1~3 滴并记下锥瓶 内溶液的体积为 V1，再取***（NaOH）标准溶液倒入滴管内一般以 50ml 为基准，漳州面板厂家，然后缓慢滴入锥瓶中， 滴至粉红色后摇匀一分钟后不褪色为终点，计下此时锥瓶内的数据为 V2，根据以下公式计算出溶液的体积

一、二槽酸液蚀刻 Glass 材料时设置的温度、速度、需根据酸液的浓度及材料导电层附着力的强弱而调节，以能完 全蚀刻、不短路为原则并配合碱段的参数； b.同时生产前需做首件检测原材料方阻，方阻需在要求范围之内才可正常生产； c.两槽酸液流量要适中范围； d.如出现刻不断等其它的现象时请优先调整各阶段的速度以 1.5 为基准往上调或往下调； e.酸槽的速度必须小于不等于碱槽的速度。 （2）碱洗、脱膜(Glass)

去边（Edge bead removal-EBR）--去胶边的过程，通常在涂胶后将溶剂喷在硅片的背面或前 边沿上。 前烘（Soft-bake）-- 在涂胶后用来去除胶溶剂的温度步骤。 ***-- 把涂胶后的硅片，PMMA面板厂家，暴露在某种形式的射线下，玻璃面板厂家，以在胶上产生隐约的图像 的步骤。 PEB —***以后消除胶里的由衬底反射引起的胶里的驻波的温度步骤。 显影（Development）-- 在***以后分解胶产生掩膜图案的过程。 后烘 (Hard-bake)—用来去除残留溶剂，增加胶的沾着力和耐腐能力，在显影后完成，可以包 括 DUV 固胶。
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