




随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高,自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解,成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机(AOI),全自动光学检测系统,产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子等各个领域,为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。
下照式在线AOI V5200***的硬件架构● 工业相机 远心镜头,整个视野内无阴影效应,使得高元件焊点检测不受影响。● 相机置于轨道下方无需翻板,减少占地空间,提高产线效率。

AOI随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高,自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解,成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机(AOI)。
AOI是近才兴起的一种新型测试技术,但发展迅速,全自动光学检测机,很多厂家都推出了AOI测试设备。以***T检测为例,当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,aoi全自动光学检测仪,检查出PCB上缺陷,全自动光学检测,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。
随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高,自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解,成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机(AOI),产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子、等各个领域,为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。
双面检查AOI V5300系列
■ ***的硬件架构● 工业相机 远心镜头
整个视野内无阴影效应,使得高元件焊点检测不受影响。
● 相机置于轨道下方无需翻板,减少占地空间,提高产线效率。
■ 核心技术及优势● 元件级焊盘*** FOV辅助***技术?对于柔性板采用元件级焊盘***,可有效应对板弯形变,不会产生大量误报;?对非柔性板,采用FOV整体***的方式,可无视板上丝印、印制线等的干扰,可以轻松实现焊盘***,从而解决板弯形变问题;?解决无外露焊盘元件(BGA等)或被部分遮挡元件难测试的问题。
● 虚焊检查
在精准***焊盘的基础上,对焊盘的多个特征点进行分析,无论 Chip 还是 IC 的虚焊都能有效检出。
● 检测参数与 IPC 标准直接对接
以 IPC 检验标准为参照,检测结果更加可靠。偏移:IPC-A-610-G Class 3 元件焊端偏出焊盘部分超过焊端宽的 25% 时不可接收。
● 具备DIP件焊点专用算法
配备手插及机插式 DIP 件检测专用算法。
● 无人化终检方案
在ICT、FT后,进行检查。 ● 更多优势
智能化编程(一键校正、替代料、子母程序… …);完全离线编程及实时调试;远程技术支持。
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