




AOI主要特点
1)高速检测系统与PCB板帖装密度无关
2)快速便捷的编程系统图形界面下进行运用帖装数据自动进行数据检测运用元件数据库进行检测数据的快速编辑
3)运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测
通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。
随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高,自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解,成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机(AOI),产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子、等各个领域,为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。
双面检查AOI V5300系列
■ ***的硬件架构● 工业相机 远心镜头
整个视野内无阴影效应,使得高元件焊点检测不受影响。
● 相机置于轨道下方无需翻板,aoi自动光学检测,减少占地空间,提高产线效率。
■ 核心技术及优势● 元件级焊盘*** FOV辅助***技术?对于柔性板采用元件级焊盘***,可有效应对板弯形变,不会产生大量误报;?对非柔性板,采用FOV整体***的方式,可无视板上丝印、印制线等的干扰,aoi自动光学检测机,可以轻松实现焊盘***,从而解决板弯形变问题;?解决无外露焊盘元件(BGA等)或被部分遮挡元件难测试的问题。
● 虚焊检查
在精准***焊盘的基础上,aoi自动光学检测价格,对焊盘的多个特征点进行分析,在线aoi自动光学检测仪,无论 Chip 还是 IC 的虚焊都能有效检出。
● 检测参数与 IPC 标准直接对接
以 IPC 检验标准为参照,检测结果更加可靠。偏移:IPC-A-610-G Class 3 元件焊端偏出焊盘部分超过焊端宽的 25% 时不可接收。
● 具备DIP件焊点专用算法
配备手插及机插式 DIP 件检测专用算法。
● 无人化终检方案
在ICT、FT后,进行检查。 ● 更多优势
智能化编程(一键校正、替代料、子母程序… …);完全离线编程及实时调试;远程技术支持。
AOI产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子等各个领域,为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。
AOI 四个检测位置中, 锡膏印刷之后、 ( 片式 ) 器件贴放之后和元件贴放之后的检测目的在于预防问题,在这几个位置检测, 能够阻止缺陷的产生; 在回流焊接之后的检测, 则目的在于发现问题。预防问题 AOI放置在炉前, 发现问题 AOI 放置在炉后。当前来说, 炉前的 AOI 比炉后的 AOI 重要, 但炉后的检查特别是焊点类不良的检查是 AOI 的检查的难点, Teradyne 的Optima7000 系统就侧重于炉后的检测。更多的 AOI 都具有很大的弹性度, 安捷伦的 SJ50 与 SP50 ( 三维) 焊膏检测系统使用统一化平台, 可以互换照明头。 Omron和 Teradyne 的 AOI 都可以移到其它测试位置。
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