




AOI无铅焊接带来的变化可以从三个方面看到无铅的影响:灰度值提高、流程的改变和有效的助焊剂。无铅焊点的亮度平均值高了2.5%。这相当于亮度提高了五级。焊点看上去粗糙,全自动光学检测,而且表面呈粗大的颗粒状。这可以利用特性萃取方法来消除或者过滤掉。流动性稍微差一些,特别是对于那些较轻的元件,会妨碍元件在熔化焊膏中浸没或者浮起。这表示元件自动对正的程度较差。由于效果差,意味着轻轻的0402元件沿着纵向翘起的倾向会增强,结果是不能完全看到元件的顶部。
AOI随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高,自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。
自动光学检测的必要性
电子设备几乎不可能脱离电路板而工作,印制电路板在诸如集成电路(IC)等组件之间的电连接中起着关键作用。由于现代技术的迅速发展和人们对电子设备的持续更高的要求,如今的电路比几年前更加复杂,密集程度更高。此外,表面贴装技术(***T)的引入使印制电路板向小型化和高密度方向发展。如今,即使是普通的印制电路板也包含大量的焊点和层数。随着元件尺寸不断缩小,0402和0201等微小元件开始大量应用,全自动光学检测系统,它们的极性和数值同样需要确保正确,这也为电路板检测难度提出了更大的挑战。
当涉及裸板电路板和组装电路板检测方法时,人工检测在一定程度上是有意义的。但是,因为人工检测无法深入到电路板内部,所以很难应用于现代电路板的检测。
目前,可靠、快速已经成为电子市场的关键词,而这正是自动光学检测擅长的。另外,自动光学检测有利于降低成本,并在早期阶段使问题暴露出来。
AOI随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高,自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解,全自动光学检测设备,成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机(AOI)。
自动光学检查(AOI)是必不可少的。在转到使用无铅工艺时,全自动光学检测仪,制造商将面临新的挑战,在生产中会出现其他的问题,引起了人们的关注。本文分析转到无铅工艺的整个过程,特别是在大规模生产中引进了0402无铅元件。由于缺乏无铅元件,转到使用无铅元件是分阶段进行的。
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