HL301银基焊条Ag 10 Cu 53 Zn余量820 HL301（含银10%）银焊条
说明：HL301是含银10％的银钎料，价格较低，但熔点高，漫流性差，钎焊接头塑性也较差，因此应用不广。
用途：主要用于钎焊铜及铜合金，钢及硬质合金。
HL302，含银25%， H等同于国标BAg25CuZn及L302，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。
HL303，含银45%，等同于美标AWS BAg-5、国标BAg45CuZn,是银、铜、锌、合金，综合性能好，有优良的韧性和渗透性，常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度
HL303银基焊条Ag 45 Cu 30 Zn余量
说明及用途：熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性能及抗裂性能良好用于铜合金，钢及硬质合金，钢及不锈钢，也适合镍及镍合金。
HL303 F银基焊条Ag 45 Cu 30 Zn余量
说明：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL304银基焊条Ag 50 Cu34 Zn余量 说明：主要性能和HL303银基焊条基本相同。
等同于美标AWS BAg-1 a，国标BAg50CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金，具有高强度、高延展性、高流动性等优点，钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。
HL306银基焊条Ag 65 Cu 20 Zn余量
680用途：主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。
HL307银基焊条Ag 72 Cu 26 Zn余量
750—800用途：主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。
HL308银基焊条Ag 75 Cu 22 Zn余量
770主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。
HL312，含银40%，等同于国标BAg40CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金，熔点低、焊接工艺性优良，适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。
HL314,，含银35%，等同于美标AWS BAg-2、国标BAg35CuZnCd是银、铜、锌、镉合金，熔点低、流动性好，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-700摄氏度。
HL321，含银56%，等同于美标AWS BAg-7、国标BAg56CuZnSn,是银、铜、锌、锡合金，具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点，适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度
HL322银基钎焊料 BAg40CuZnSnNi银焊丝 含银40银焊条
符合：GB :BAg40CuZnSnNi
说明：HL322是含银40的含锡银基钎料，熔点低，流动性好，能瞬间流入接头间隙，机械性能较好。用途广泛。
用途：主要用于钎焊铜及铜合金、钢及硬质合金。
HL325银钎料/45银焊条符合国标GB BAg45CuZnS相当美标：AWS BAg-36
HL325说明：HL325是含银45的无镉银基钎料，它有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊工艺性能优良
HL325用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。