化学式甲醛清除剂
工作原理：是采用化学物质和甲醛进行化学反应，达到清除甲醛的目的1、化学反应类：与甲醛发生化学反应生成二氧化碳和水，如氨水等；2、生物类：由能与甲醛反应的生物制剂制成，如尿素、大豆蛋白、氨基酸等；3、植物类：由植物提取物制成，如芦荟、茶叶提取物等；背光屏类无尘车间主要是这类产品的冲压车间、组装等无尘车间，其洁净度一般为万级或十万级。4、封闭类：由成膜物质制成，形成一层薄膜阻止甲醛释放，如几丁聚糖、液体石蜡等缺点：一,化学反应过后生成的物质很可能带来二次污染. 实践过程中常常出现二次检测超标的现象二是是在不改变化学成分的基础上吸收甲醛，降低空气中的甲醛含量，但是这样的方式治标不治本，甲醛容易再次释放出来。
洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻***工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产合适湿度范围为35—45%。化学光催化法工作原理：空气通过光催化空气净化装置时，光触媒在光的照射下自身不起变化，却可以促进化学反应的物质空气中的***物质如甲醛等在光催化的作用下发生降解，生成***无害的物质，而空气中的***也被紫外光除掉，空气因此得到净化。
空气过滤系统：
其他净化设备如初级***过滤器：如臭氧，紫外线灯，风淋室（包括货物淋浴器），转移窗，超净工作台，互联锁等净化辅助设备。
清洁车间工程可分为空气净化和水净化。
空气净化是在一定空间内去除空气中的微粒，***空气，***和其他污染物，以及室内温度，清洁度，压力，气流速度和气流。
分布，噪声振动和照明，静态控制工程学科在一定范围内的要求。无论外部空气条件如何变化，净化项目专门设计的房间都能保持原始设置所需的清洁度，温度，湿度和压力。
