插件LED厂商led灯珠定制，选奕博光电，自有研发团队
LED封装的取光效率分析
一、影响取光效率的封装要素
1.散热技术
对于由PN结组成的发光二极管，当正向电流从PN结流过时，PN结有发热损耗，这些热量经由粘结胶、灌封材料、热沉等，辐射到空气中，在这个过 程中每一部分材料都有阻止热流的热阻抗，也就是热阻，热阻是由器件的尺寸、结构及材料所决定的固定值。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。设发光二极管的热阻为Rth(℃/W)，热耗散功率 为PD(W)，此时由于电流的热损耗而引起的PN结温度上升为：
T(℃)=Rth×PD。
PN结结温为：
TJ=TA Rth×PD
其中TA为环境温度。由于结温的上升会使PN结发光复合的几率下降，发光二极管的亮度就会下降。同时，由于热损耗引起的温升***，发光二极管亮度将不再继续随着电流成比例提高，即显示出热饱和现象。另外，随着结温的上升，发光的峰值波长也将向长波方向漂移，约0.2-0.3nm/℃，这对于通过由蓝光芯片涂覆YAG荧光粉混合得到的白色LED来说，蓝光波长的漂移，会引起与荧光粉激发波长的失配，从而降低白光LED的整体发光效率，并导致白光色温的改变。一个像素可以是单个LED，多个同色LED，或多个不同色LED。
对于功率发光二极管来说，驱动电流一般都为几百毫安以上，PN结的电流密度非常大，所以PN结的温升非常明显。对于封装和应用来说，如何降低 品的热阻，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅可提高产品的饱和电流，提高产品的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命。为了降低产品的热阻， 首先封装材料的选择显得尤为重要，包括热沉、粘结胶等，各材料的热阻要低，即要求导热性能良好。其次结构设计要合理，各材料间的导热性能连续匹配，材料之 间的导热连接良好，避免在导热通道中产生散热瓶颈，确保热量从内到外层层散发。同时，要从工艺上确保，热量按照预先设计的散热通道及时的散发出去。PN结温与灯体温度差异越大，那么热阻越大，随之光能被转换成热能白白消耗掉，严重时LED损坏。
2.填充胶的选择
根据折射定律，光线从光密介质入射到光疏介质时，当入射角达到一定值，即大于等于临界角时，会发生全发射。以GaN蓝色芯片来说，GaN材料的折射率是2.3，当光线从晶体内部射向空气时，根据折射定律，临界角θ0=sin-1(n2/n1)。
其中n2等于1，即空气的折射率，n1是GaN的折射率，由此计算得到临界角θ0约为25.8度。在这种情况下，能射出的光只有入射角≤25.8度这个空间立体角内的光，据报导，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右，因此，由于芯片晶体的内部吸收，能射出到晶体外面光线的比例很少。据报导，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右。同样，芯片发出的光要透过封装材料，传送到空间，也要考虑材料对取光效率的影响。LED封装工艺一、芯片检验：1、材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)。
所以，为了提高LED产品封装的取光效率，必须提高n2的值，即提高封装材料的折射率，以提高产品的临界角，从而提高产品的封装发光效率。同 时，封装材料对光线的吸收要小。为了提高出射光的比例，封装的外形***hao是拱形或半球形，这样，光线从封装材料射向空气时，几乎是垂直射到界面，因而不再产 生全反射。但是话又说回来，每条LED灯条上有很多LED贴片灯元件，坏一二个，对亮度没什么影响。
3.反射处理
反射处理主要有两方面，一是芯片内部的反射处理，二是封装材料对光的反射，通过内、外两方面的反射处理，来提高从芯片内部射出的光通比例，减少芯片内部吸收，提高功率LED成品的发光效率。从封装来说，功率型LED通常是将功率型芯片装配在带反射腔的金属支架或基板上，支架式的反射腔一般是采取电镀方式提高反射效果，而基板式的反射腔一般是采用抛光方式，有条件的还会进行电镀处理，但以上两种处理方式受模具精度及工艺影响，处理后的反射腔有一定的反射效果，但并不理想。目前国内制作基板式的反射腔，由于抛光精度不足或金属镀层的氧化，反射效果较差，这样导致很多光线在射到反射区后被吸收，无法按预期的目标反射至出光面，从而导致***终封装后的取光效率偏低。首先LED工矿灯芯片用的是什么品牌的，进口一线品牌光效高，寿命长，光衰小，稳定。
我们经过多方面的研究和试验，研制成一种具有自主知识产权的使用有机材料涂层的反射处理工艺，通过这种工艺处理，使得反射到载片腔内的光线吸收很少，能将大部分射到其上面的光线反射至出光面。这样处理后的产品取光效率与处理之前相比可提高30%-50%。我们目前1W白光功率LED的光效可达 40-50lm/W(在远方PMS-50光谱分析测试仪器上测试结果)，获得了很好的封装效果。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0。
4.荧光粉选择与涂覆
对于白色功率型LED来说，发光效率的提高还与荧光粉的选择和工艺处理有关。为了提高荧光粉激发蓝色芯片的效率，首先荧光粉的选择要合适，包括激发波长、颗粒度大小、激发效率等，需全mian考核，兼顾各个性能。其次，荧光粉的涂覆要均匀，***hao是相对发光芯片各个发光面的胶层厚度均匀，以免因厚度不均 造成局部光线无法射出，同时也可改善光斑的质量。现在各行各业厂家都是鱼龙混杂，所以导致市场混乱，价格杂乱，质量良莠不齐。
二、结论
良好的散热设计对提高功率型LED产品发光效率有着显着的作用，同时也是确保产品寿命和可靠性的前提。而设计良好的出光通道，这里着重指反射腔、填充胶等的结构设计、材料选择和工艺处理，可以有效提高功率型LED的取光效率。对功率型白光LED来说，荧光粉的选择和工艺设计，对光斑的改善和发光效率的提高也至关重要。手机补光灯与闪光灯的区别：氙i气闪光灯的原理：氙i气闪光灯，又称高强度气体放电闪光灯。
奕博LED灯珠产品广泛应用于照明、汽车光源、LED广告模组、显示屏、景观灯、装饰照明和城市亮化等领域，公司拥有完整、科学的质量管理体系，公司坚持“诚实、诚信、博爱、超值”的经营宗旨，愿与各界同仁诚信合作，携手共创辉煌！
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1LED的概念和类型 LED即发光二极管，是一种微小的电子半导体，可将电能转换成可见光。LED中采用的化学物质种类决定了其颜色、亮度及功率。LED灯没有灯丝，不会出现白炽灯灯丝烧毁、损坏的问题。
LED有两种不同的形式，即表贴和直插封装形式。
表贴指的是LED引线框架的安装方式。LED灯珠被安装于电路板的表面。***D包含红、绿、蓝芯片。
直插式LED通过引线连接电路板，位置更高。每个LED灯珠是红、绿、蓝单色灯珠。
2表贴式***D
因为不具有定向反射杯，表贴LED灯珠发出光线不聚焦。相反，光线均匀分散在水平和垂直角度上，提供更宽的视角。这使得表贴式LED显示屏成为大多数室内应用以及一些紧凑间距户外应用的理想选择。
3直插式DIP 直插LED灯采用反射杯和环氧树脂透镜组件。这种组合以及所采用的芯片类型，决定了椭圆视锥。直插式LED的反射杯将光线集中到一个特定角度区域。
4LED显示屏技术指标
a LED模块是组成视频墙的“积木零件”。模块的排列取决于产品、市场和用途的不同。
b 像素是图像元素的简称，是形成字母、数字、图形、视频的基础光点。一个像素可以是单个LED，多个同色LED，或多个不同色LED。他们是组成电子显示屏系统***i小的元素，可以在不同亮度水平上实现***控制或开关。
c 分辨率是电子显示屏物理区域内的像素数量。单位面积内像素数量越多，细节显示能力越强。分辨率是由显示尺寸、像素技术、像素间距和观看距离决定的。以下是三种不同点间距的效果对比：
d 选择显示屏时，可以考虑其将安装的位置和角度。在显示屏视锥内可获得***i佳图像，因此***i好将观众可能观看的位置安排在视锥内。
可视角度或观看区域大于***i佳视角，具体由现场情况和环境光线决定。
e 观看距离的计算主要基于室内外显示屏类型和与显示屏的距离。每块显示屏有一个***i小和***i大可视距离，基于应用和用途考虑。
较大的字符将拥有较长的观看距离，小的则更短。像素间距也在室内和室外应用间变化。
5点间距计算方法 点间距是每个像素点到每一个相邻像素点之间的中心距离。
接收头常见焊接问题
1、焊接条件：（焊点需离树脂胶体根部2MM以上）
浸锡：请在260℃且5秒以内一次焊接完成，同时应避免树脂胶体浸入锡槽内。
烙铁：用300W的烙铁，其***温度不得高于350℃且5秒以内一次焊接完成。
2、焊接时请勿在产品施加外力，产品引脚成形必须在焊接前完成，以免影响产品接收性能。
3、线路板上的安装孔间距请与产品脚间距离保持一致。
4、产品在高温状态下进行载切引脚容易产生性能不良，请在常温在下或焊接前进行引脚载切;
5、引脚弯折成型条件： 弯折点需离树脂胶体根部2MM以上。 须在焊接前或完全冷却状态下。
6、请注意保护红外线接i收器的接收面，沾污或磨损后会影响接收效果，切勿用高腐蚀性溶济对 产品进行清洗，以免腐蚀产品影响性能，推荐使用酒精擦拭或浸渍且在常温下不得超过3分钟。
7、产品为静电敏感元件，使用前请采取相应的防静电保护措施（人员、设备、台面、地面等）。
奕博科技是一家***生产和销售直插led灯珠、led食人鱼、贴片led、大功率led灯珠，各种异形灯珠厂家，拥有***全自动化生产设备，公司产品大量销往***各地，奕博欢迎您的加入！