A1040 MIRA 叠合楼板结合面缺陷检测仪
产品简介：
利用相控阵的原理，通过干耦合传感器，可检测叠合板内部的缺陷和空洞。
产品特点：
- 检测混凝土中的外部***物、缺陷、裂 缝以及管道和蜂窝。
- 厚度测量，检测厚度***大可达2.5米
- ***小缺陷识别尺寸（柱形直径）：10mm
- ***小缺陷识别尺寸（球形直径）：25mm
- 设备采用直板型设计，内置计算机和 内存，大尺寸显示器及控制按钮。
- 使用非耦合声波接触技术，在结构测 试的过程中，无需使用任何耦合剂。
- 在设备在设备两侧设有标尺，在底面 安装了4个激光***，便于在现场检 测时的仪器***。