昆山锐钠德电子科技有限公司铸就了 一支 高素质的***化***，能多层次为广大客户提供生产、研发制程中的解决方案！ 物流***，交货快捷！在***树立了良好的品牌形象。是焊锡行业的佼佼者。在此承蒙社会各界特别 是广大用户的支持和厚爱，通过不懈的努力取得了一定的成就。公司将改革单一销售点格局，进一步完善 营销和服务网络系统，售前、售中、***、定时、定点、定员的服务，蓬勃发展。以丰硕的经营之 果与浓厚情谊欢迎新老客户洽谈合作。使用大气回焊造成的氧化、FLUX活性的损失为主要润湿性恶化的原因，容易造成大面积LAND的问题。
千住锡膏是日本千住金属工业株式会社生产的品牌产品。包括有铅锡膏、无铅锡膏、无卤素锡膏等。
主要型号：
千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V是目前市场上度高，在***T工程师中享有较好口碑的锡膏。
有铅锡膏：OZ63-2211CM5-40-10、OZ63-221CM5-50-10，无卤素锡膏M705-SHF、S70G-HF、M705-S101HF-S4等。
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
锡膏背景
在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称***T)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。2、从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全***至室温后才可使用。
千住金属产品
千住无卤素锡膏M705-S101ZH-S4产品特性ECO SOLDER 无卤素产品相对于早期的M705-SHF和S70G，新款M705-S101无卤素锡膏维持了旧产品GRN360系列印刷时的黏度安定性，更提升了耐热性、FLUX飞散***、高信赖性的实装品质、及生产性的综合新产品。大幅改善了BGA融合不良的***力，且实装后可直接检查电路等。M705-S101比起GRN360系列带来更良好的焊接润湿性。对于容易发生的BGA Bump润湿性不良、BGA电极（焊接凸块）的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。
