流程：
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上。所用设备为贴片机，位于***T生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于***T生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于***T生产线中贴片机的后面。
先插后贴，适用于分离元件多于***D元件的情况C：来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏 =gt; 贴片 =gt; 烘干 =gt; 回流焊接 =gt;插件，引脚打弯 =gt; 翻板 =gt; PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; 波峰焊 =gt;清洗 =gt; 检测 =gt; 返修A面混装，B面贴装。常用机器设备为***t贴片机，坐落于***T生产流水线中印刷设备的后边，一般为高速机和泛用机依照生产制造要求配搭应用。D：来料检测 =gt;PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt;PCB的A面丝印焊膏 =gt; 贴片 =gt; A面回流焊接 =gt; 插件 =gt; B面波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt;返修A面混装，B面贴装。先贴两面***D，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 =gt; PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt; 烘干（固化）=gt;回流焊接 =gt; 翻板 =gt; PCB的A面丝印焊膏 =gt; 贴片 =gt; 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=gt; 插件 =gt; 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=gt; 清洗 =gt;检测 =gt; 返修A面贴装、B面混装。
***T贴片表面贴装技术的未来
新的表面贴装技术
较新的技术将允许更大的元器件密度。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。目前，大多数电路板的密度在10％至20％的范围内，但是在集成电路内部越来越多地使用倒装芯片连接将使密度攀升至80％左右。集成电路的内部细线将有源器件连接到较大的外部引线，但是在倒装芯片技术中，有源器件倒置安装。这允许使用芯片的底部来连接到电路板。一个现代的闪存芯片可能有近100根引线，但是类似尺寸的倒装芯片可能有1000多个引线。这些连接被称为球栅阵列（BGA），因为在IC的底侧上焊锡很少。当在烤箱中或在热空气焊接站下加热时，焊球熔化形成电连接。
***T贴片加工过程的质量检测
为了连结***T贴片加工高一次合格率和高可靠性的质量目标，需要对印刷电路板设计方案、元器件、资料、工艺、设备、规章制度等进行控制。红胶贮存：室温贮存7天，5℃以下贮存6个月以上，在5-25℃贮存。其中，基于戒备的过程控制在***T贴片加工制造业中尤为重要。在贴片加工制造过程的每一步，都要依照合理的检测方法，避免各种缺陷和隐患，才能进入下一道工。
