***T贴片
***T贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。***T是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里很流行的一种技术和工艺。玻璃化温度是指材料在硬/玻璃状和软/橡胶状稠度之间转变的温度。
贴片介绍编辑***T贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。
流程：
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上。所用设备为贴片机，位于***T生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于***T生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于***T生产线中贴片机的后面。
***T贴片加工过程的质量检测
贴片加工和焊接检测是对焊接产品的全l面检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；干污染物（灰尘，污垢）比较常见的情况之一是PCB内或其周围积聚了灰尘。搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。
在贴片加工过程中，要保证印刷电路板的焊接质量，必须始终注意回流焊工艺参数是否合理。如果参数设置有问题，则无法保证印刷电路板的焊接质量。因此，在正常情况下，炉温必须每天测试两次，低温测试一次。只有不断完善焊接产品的温度曲线，设定焊接产品的温度曲线，能力担l保加工产品的质量。***T贴片表面贴装技术的未来新的表面贴装技术较新的技术将允许更大的元器件密度。
