传感器
※量 程：0～100%※单 位：100%(m3/m3)※输出信号：0～2V（电压型）4～20mA（电流型）※测量精度：±3%※互换精度：lt; 3%※复测误差：lt; 1%※参数类型：土壤相对含率※测量原理：频域（FDR）
工作电压：5～12V(电压型，典型值9V) 11～24V（电流型，典型值12V）※静态电流：约30mA※工作频率：100MHZ※响应时间：lt; 1秒※测量稳定时间：2秒※工作温度范围：-30℃～70℃※测量区域：95%的影响在以***探针为中心，直径为7cm、高为7cm的圆柱体内
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空气湿度传感器
空气湿度传感器主要用来测量空气湿度，感应部件采用高分子薄膜湿敏电容，位于杆头部，这种具有感湿特性的电介质其介电常数随相对湿度而变化。 空气湿度传感器主要用于气象观测、环境控制、测量、干燥处理、暖房、植物栽培、博物馆、展览会（馆）、纸张制造、存储、过程控制、养殖控制、纺织制造、存储推荐使用。
湿度传感器
小外形封装(SOP)法是另一种封装湿度传感器的方法。SOP是从双列直插封装(DIP)变形发展而来的,它将DIP的直插引脚向外弯曲成90°,变成了适于表面组装技术(***T)的封装。SOP基本全部是塑料封装,其封装工艺为:先将湿敏芯片用导电胶或环氧树脂粘接在引线框架上,经树脂固化,使湿敏芯片固定,再将湿敏芯片上的焊区与引线框架引脚的键合区用引线键合法连接。然后放入塑料模具中进行膜塑封装,出模后经切筋整修,去除塑封毛刺,对框架外引脚打弯成型。塑料外壳表面开有与空气接触的小窗,并贴上空气过滤薄膜,阻挡灰尘等杂质,从而保护湿敏芯片。相较于TO和SIP两种封装形式,SOP封装外形尺寸要小的多,重量比较轻。SOP封装的湿度传感器长期稳定性很好,漂移小,成本低,容易使用。同时适合***T,是一种比较优良的封装方法
