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烧结
烧结目的
干燥硅片上的浆料，燃尽浆料的有机组分，使浆料和硅片形成良好的欧姆接触。
烧结对电池片的影响
银浆的烧结很重要，对电池片电性能影响主要表现在 串联电阻和并联电阻 ，即 FF 的变化。
铝浆烧结的目的使浆料中的***完全挥发，并形成完好的铝硅合金和铝层。局部的受热不均和散热不均可能会导致起包，严重的会起铝珠。背面场经烧结后形成的铝硅合金，铝在硅中是作为 P 型掺杂，它可以减少金属与硅交接处的少子复合，从而提高 开路电压和短路电流 ，改善对红外线的响应。
烧结过程
1. 室温 ~300 度，溶剂挥发。
2.300~500度，有机树脂分解排出，需要氧气。
3.400 度以上，玻璃软化。
4.600 度以上，玻璃与减反层反应，实现导电。
电池片的检验
电池片的检验
一十三、印刷图型
主栅线：
***：主栅线容许有轻度断开、缺少、歪曲、突显，断开和缺少总面积不超出主栅线总面积的5%，歪曲突显部超出一切正常部位的0.2mm，不容许有掉色状况（烧糊、变黄）
新的规范：主栅大小匀称，不容许有断开，巢湖报废组件，缺少、歪曲及其突显。
B级：断开和缺少总面积不超出主栅线总面积的10%，歪曲突显部超出一切正常部位的0.2mm，不容许有掉色状况（烧糊、变黄）
新的规范：主栅大小匀称，容许有断开，缺少总面积不超出主栅线总面积的5%，歪曲突显不超出一切正常部位的0.2mm，不容许有掉色状况（烧糊、变黄）
C级：断开和缺少总面积不超出主栅线总面积的20%，歪曲突显部超出一切正常部位的0.2mm，不容许有掉色状况
新的规范：主栅线：断开，缺少总面积不超出主栅线总面积的20%，歪曲、突显不超出一切正常部位的0.5mm，
副栅线：
***：副栅线容许大小不匀称，存有总宽超过0.13mm，低于18mm的副栅线，段栅线≤6条，断开间距≤2mm，容许有轻度虚印、缺印，总面积低于电级占地面积的5%.
新的规范：副栅线清楚，容许有两根栅线存有断开，断掉总数≤3条，断掉间距≤0.5mm；不容许有一切虚印、粗点；不容许有掉色状况。
B级：容许大小不匀称，实验报废组件回收，存有总宽≤0.25mm的副栅线，段栅线≤10条，断开间距≤2mm，容许有轻度虚印、缺印，总面积低于电级占地面积的10%.
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4.1 ***
从图 5 的印刷原理示意中可以看出，***的作用是将浆料以一定的速度和角度将浆料压入丝网的漏孔中，***在印刷时对丝网保持一定的压力，刃口压强在 10 ～ 15N ／ cm 之间，刮板压力过大容易使丝网发生变形，印刷后的图形与丝网的图形不一致，也加剧***和丝网的磨损，刮板压力过小会在印刷后的丝网上存在残留浆料。
***材料一般为聚胺脂橡胶或氟化橡胶，硬度范围为邵氏 A60° ～ A90° ，刮板条的硬度越低，印刷图形的厚度越大，***材料必须耐磨，刃口有很好的直线性，保持与丝网的全接触；***一般选用菱形***，它具有 4 个刃口，可逐个使用，利用率高。
***速度：***速度是决定效率的大因素，以半自动印刷机为例，印刷所占时间一般为总循环的 2 ／ 3 ；印刷速度的设定由印刷图形和印刷用浆料的黏度决定，速度越高，***带动浆料进入丝网漏孔的时间越短，返修报废组件回收，浆料的填充性会差，出现图 7 所示现象，如果印刷线条精细，速度应低一些，图 4 所示的正银工序中栅线的线宽在 0.1 ～ 0.12nun ，一般速度设定在 200 ～ 250mm ／ s ，图 3 所示的背铝和背银工序因印刷线条宽速度设定在 300mm ／ s ；印刷用浆料因不同工序而不同，相应黏度不同，但总体黏度比较低，所以印刷速度较快；在实际的印刷中速度的恒定同样很重要，如果在印刷过程中速度出现波动，会导致图形厚度的不一致。
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