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BGA器件的组装是一种基本的物理连接工艺过程。为了能够确定和控制这样一种工艺过程的质量，要求了解和测试影响其长期工作可靠性的物理因素，例如：焊料量、导线与焊盘的***情况，以及润湿性，否则试图单单基于电子测试所产生的结果进行修改，令人格忧。

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检测方法/电子元器件

电解电容器的检测

对于正、负极标志不明的电解电容器，可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。即先任意测一下漏电阻，记住其大小，然后交换表笔再测出一个阻值。两次测量中阻值大的那一次便是正向接法，即黑表笔接的是正极，红表笔接的是负极。

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再流焊接

设置焊接温度可根据器件的尺寸，PCB的厚度等具体情况设置，BGA的焊接温度与传统***D相比，要高出15度左右。

检验

BGA的焊接质量检验需要***或超声波检查设备，在没有检查设备的的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，也可凭经验进行检查。把焊好的BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，回收电子，观察是否透光、BGA四周与PCB之间的距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光，说明有桥接或焊球之间有焊料球；如果焊球形状不端正，回收电子零件，有歪扭现象，说明温度不够，焊接不充分，焊料再流动时没有充分的发挥自***效应的作用；焊球塌陷程度：塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下，再流焊后BGA底部与PCB之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊球塌陷太大，说明温度过高，容易发生桥接。如果BGA四周与PCB之间的距离是不一致说明四周温度不均匀。