概述表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在***T设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。
贴片加工的滚针方法是将一种非凡的针状薄膜浸入一块较浅的橡胶板中。在贴片加工制造过程的每一步，都要依照合理的检测方法，避免各种缺陷和隐患，才能进入下一道工。每根针都有一个接合点。当胶点接触到基板时，它将与针分离。胶水的用量可以根据针的形状和直径而改变。固化温度：100℃、120℃、150℃，固化时间：5分钟、150秒、60秒典型固化条件，注意：
1、贴片工艺固化温度越高，固化时间越长，粘合强度越强。
2、由于PCB胶粘剂的温度随基板组件的尺寸和安装地位的改变而变化，我们建议找出很合适的硬化条件。红胶贮存：室温贮存7天，5℃以下贮存6个月以上，在5-25℃贮存。
如何真确的使用***T贴片加工中的设备
机器操作人员应按正确方法接受操作培训;检查机器，更换零件或维修和内部调整时应关闭电源（必须在按下紧急按钮或电源的情况下进行机器维护;“读坐标”和机器在调整是时在你手中以随时停机动作，确保“联锁”安全装置随时停止机器，机器上的安全检测等不能跳过、短路，否则，很容易出现个人或机器的安全事故;在生产过程中只允许一个操作员操作一台机器。在操作过程中，身体的所有部位如手和头都在机器工作范围之外。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称***C/***D，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。机器必须有适当的接地（而不是接零线），请勿在有燃气体或极其肮脏的环境中使用本机。
