




一.印制电路在电子设备中提供如下功能:
提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形,为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
二.有关印制板的一些基本术语如下:
在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形,称为印制电路。
在绝缘基材上,提供元、器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。它不包括印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板,亦称印制板。
印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类:刚性印制板和挠性印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。

导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板,PCB工厂,称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义,PCB,详见***标准GB/T2036-94“印制电路术语”。
电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,PCB厂家,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高l精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减轻成本、提高l性能,PCB加工,使得印制板在未来电子设备地发展工程中,仍然保持强大的生命力。三.印制板技术水平的标志:

多层板(Multi-Layer Boa***) 为了增加可以布线的面积,多层多层板板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过***系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层***的布线层,在特殊情况下会加入空层来控制板厚,通常层数都是偶数,并且包含外侧的两层。

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