




对几种常见的工件电镀前表面状况,用超声波清洗工艺情况简介:
1:抛光件表面抛光膏的清洗:一般情况下,抛光膏常常采用石蜡调合,石蜡分子量大,熔点较高,常温下呈固态,是较难清洗的物质,传统的办法是采用有机11溶1剂清洗或高温碱水煮洗有许多弊病。采 用超声波清洗则可使用水基清洗剂,在中温条件下,几分钟内将工件表面彻底清洗干净,常用工艺流程是:①浸泡→②超声波清洗→③清水(净水)漂洗。高装饰性要求色彩鲜艳、丰满光亮、光滑平整,各种电控柜的表面装饰,色相、亮度要协调柔和。
2:表面有油及少量锈的冷轧钢板:冷轧钢板表面一般有油、污或少量铁锈,要洗干净比较容易,但经一般方法清洗后,工件表面仍残留一层非常细薄的浮灰,影响后续加工质量,有时不得不再采用强酸浸泡的办法去除这层浮灰。而采用超声波清洗并加入适当的清洗液,可方便快捷地实现工件表面彻底清洁,并使工件表面具有较高的活性,有时甚至可以免去电镀前酸浸活化工序。3、喷砂需要专用设备,耗费大量磨料,使工程造价提高,通常占到整个工程的30~40%。
3:表面有氧化皮和黄锈的工件:传统的办法是采用盐酸或***浸泡清洗。如采用超声波综合处理技术,可以快捷地在几分钟内同时去除工件表面的油、锈、并避免了因强酸清洗伴随产生的氢脆问题。
6 、后处理
电镀后对镀层进行各种处理以增强镀层的各种性能,如耐蚀性,抗变色能力,可焊性等。
脱水处理: 水中添加脱水剂,如镀亮镍后处理。
钝化处理: 提高镀层耐蚀性,如镀锌。
防变色处理:水中添加防变色药剂,如镀银,镀锡,镀仿金等。
提高可焊性处理:如镀锡 因此后处理工艺的优劣直接影响到镀层这些功能的好坏。
表面处理之***术语
在涂装前,除去基底表面附着物或生成的***,以提高基底表面与涂层的附着力或赋予表面以一定的耐蚀性能的过程,又能叫前处理。
1机械预处理 mechanical pretreatment
在涂装前,使用手工工具,动力工具或喷、抛丸、粒等,以除去基底表面***的过程。
2 化学预处理 chemical pretreatment
在涂装前,使用化学方法除去基底表面***或形成转化膜的过程。
3 电化学预处理electrochemical pretreatment
在涂装前,使用电化学方法除去基底表面***或形成转化膜的过程。
4 脱脂 degreasing
除去基底表面油污的过程。
5 化学脱脂 chemical degreasing
利用化学方法除去基底表面油污的过程。
6 电化学脱脂 electrochemical degreasing
利用电化学方法除去基底表面油污的过程。
7 浸泡脱脂 soak degreasing
将工件浸入清洗剂进行的,不加外电流的清洗。
8 喷淋脱脂 spray degreasing
将脱脂剂喷淋于工件上除去油污的过程。
9 超声波脱脂 ultrasonic degreasing
借助于超场振动加速除去工件表面油污的过程。
10 除锈 derusting
除去钢铁基底表面的锈蚀产物的过程。
11 修整 trim
除去基底上毛刺、结瘤、焊渣、锐边,使适于涂装的过程。
12 酸洗 pickling
用酸液洗去基底表面锈蚀物和轧皮的过程。
13 火焰清理 fiamo cleaning
短暂地用还原性火焰烧钢结构,接着用动力钢丝刷进行清理的过程。
14 手工工具清理 hand tool cleaning
利用手工工具除去基底表面***的过程。
15 动力工具清理 power tool cleaning
利用动力工具除去基底表面***的过程。
16 喷射处理 blasting
利用高速磨料流的冲击作用清理和粗化基底表面的过程。
17 干喷射处理 dry blasting
利用高速干磨料流的冲击作用清理和粗化基底表面的过程。利用喷嘴周围的真空系统除去废磨料或磨屑的叫真空干喷射处理。
?用激光来金属修复的工艺
1、速度快。深度大、变形小;
2、能在室温或特殊条件下进行激光焊接,焊接设备装置简单。例如激光通过电磁场,光束不会偏移;激光束在真空、空气及某种气体环境中均能进行焊接加工,并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。
3、可焊接难熔材料如钛、石英等,并能对异型材料施焊。
4、激光束聚焦后,功率密度高,在高功率器件焊接时,深宽比可达5:1,1高可达10:1.
5、可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑,且能精1确1定1位,可用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。
6、可焊接难以接近的部位,施行非接触远距离焊接,具有很大的灵活性。
7、激光束易实现光束按时间与空间分光,能进行多光束同时加工及多工位加工,为更精密的焊接提供了条件。
??但是,激光焊接也存在一定的局限性:
1、要求焊接装配精度高,且要求光束在工件上的位置不能有显著偏移。这是因为激光聚焦后光斑尺寸小,焊缝窄。若工件装配精度或光束***精度达不到要求,很容易造成焊接缺焊。
2、激光器及其相关系统的购买成本较高,购买一次性投入较大。