昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
冷热冲击试验 Thermal Shock Test 试验室
冷热冲击试验又名温度冲击试验或高低温冲击试验，是用于考核产品对周围环境温度急剧变化的适应性，是装备设计定型的鉴定试验和批产阶段的例行试验中不可缺少的试验，在有些情况下也可以用于环境应力筛选试验。
影响锡膏印刷质量的原因有哪些？
印刷办法
焊膏的印刷办法可分为触摸式和非触摸式印刷，网板与印制板之间存在空地的印刷称为非触摸式印刷，在机器设置时，这个距离是可调整的，一般空地为0-1.27mm；而焊膏印刷没有印刷空地的印刷办法称为触摸式印刷，触摸式印刷的网板笔直抬起可使印刷质量所受影响小，它尤适宜细艰巨的焊膏印刷。PCB板的特性与回流曲线的关系回流曲线的设定，与要焊接的PCB板的特性也有重要关系。
工厂实施无铅焊接的注意事项
无铅焊接会引起一个新的潜在空洞产生源，即某些BGA只有铅锡焊球。当使用无铅锡膏及铅锡凸点BGA时，焊锡球会在比锡膏熔点低35℃处熔化。因此，能适应普通铅锡合金焊接过程的湿度敏感零件，可能需要更好的贮存及运输条件以确保无铅焊接过程中不会产生MSD的问题。在焊锡球是液态而锡膏不是液态时，助焊剂会放出气体直接进入熔化的锡球中，从而可能产生大量的空洞。有人做过一项DOE试验来确定回流温度曲线温升速率对空洞产生数量及大小的影响，使用的温升速率为0.5、0.8和1.5℃/秒，试验结果表明较高的温升速率能显著地减少所产生空洞的大小。
任何机构均可从摩托罗拉及其它成功实施过无铅焊接的***那里吸取有益的经验，可是每个公司在实施自己的无铅计划中还会遇到不同的挑战。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。除此之外，RoHS/WEEE还提出无铅焊接以外的要求，这种情况下，达特茅斯学院制定了RoHS/WEEE符合性规章，该规章是一个非常简单的实施指引以满足RoHS/WEEE要求。
