




影响减薄机减薄硅片平整度的因素有哪些?
减薄前将硅片粒结合在行星齿轮片上的沾片方法是十分重要的。因为当沾片的方法不合理时,减薄后的硅片厚度公差将会随之增大,所以在沾片前我们要故的首步是将硅片按厚度分好档,然后把硅片用蜡均匀地沾在行星齿轮片正、反两面上,需要注意的是同一轮研磨的四块或五块行星齿轮片上的硅片厚度-定要均匀,如果硅片不按照厚度去分档,而任意沾片,想要提高减薄后的硅片厚度公差是相对比较困难的。
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