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LED散热
由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,LED的光电转换效率还有待提高,尤其是大功率LED,因其功率较高,大约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发展,光电转换效率会逐渐提高),这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候,要做好散热工作,以确保大功率LED产品正常工作。包装袋拆封后,产品必须在24小时内焊接使用完毕,否则产品必须在温度5~30℃、相对湿度lt。
1.散热片要求:
外型与材质:如果成品密封要求不高,可与外界空气环境直接发生对流,建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。
2.有效散热表面积:
对于1W大功率LED 白光(其他颜色基本相同)推荐散热片有效散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3W产品,推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘米,更高功率视情况和试验结果增加,尽量保证散热片温度不超过60℃。
3.连接方法:
大功率LED基板与散热片连接时请保证两接触面平整,接触良好,为加强两接触面的结合程度,建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂(导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量,再用螺丝压合固定。
奕博光电系一家集研发、设计、生产、销售为一体的综合型企业,经营项目主要包括直插led灯珠、led食人鱼、贴片led、大功率led等等,如有需要欢迎拨咨询电话与我们联系,我们将竭诚为您服务!
LED 灯具技术及特性
所谓的 LED 灯具,顾名思义,是指灯具产品采用 LED (Light-emitting Diode,发光二极管) 技术作为主白光LED灯具要的发光源。LED 是一种固态的半导体组件,其利用电流顺向流通到半导体 p-n 结耦合处,再由半导体中分离的带负电的电子与带正电的电洞两种载子相互结合后,而产生光子发射,不同种类的 LED 能够发出从红外线到蓝光之间、与紫光到紫外线之间等不同波长的光线。如确要混BIN使用,相邻BIN号方可放在一起使用,但应尽量避免。近几年的新发展则是在 蓝光 LED 上涂上萤光粉,将蓝光 LED 转化成白光 LED 产品。此项操作一般需要搭配驱动电路(LED Driver) 或电源供应器 (Power Supply),驱动电路或电源供应器的主要功能就是将交流电压转换为直流电源,并同时完成与 LED 相符合的电压和电流,以驱动相配合的组件。
LED 灯具的灯泡体积小、重量轻,并以环氧树脂封装,可承受高强度机械冲击和震动,不易破碎,且亮度衰减周期长,所以其使用寿命可长达 50,000-100,000小时,远超过传统钨丝灯泡的 1,000 小时及萤光灯管的10,000 小时。由于 LED 灯具的使用年限可达 5 ~10 年,所以不仅可大幅降低灯具替换的成本,又因其具有电流即可驱动发光的特质,在同样照明效果的情况下,耗电量也只有萤光灯管的二分之一,因此 LED 也同时拥有省电与节能的优点。 不过因为 LED 的部分技术尚嫌不足,所以起初使用在灯具上的缺点包括光品质 (演色性、 一致性、色温) 较差、散热不易、且价格偏高,而其中不当的散热,则会导致 LED 灯具的亮度及电路零组件使用寿命加速衰减。适用场所主要适用于仓库,超市,大型车间、钢铁厂,造船厂,飞机制造厂,大型机械制造厂,五金车间,库房、公路收费站、加油站、大型超市、展览馆、体育馆,汽车候车厅,火车站候车厅及其他需要高空间照明的场所。制造技术突飞猛进,上述缺点,包括 LED 的热阻逐渐降低、光品质也在提升中。2008 年,除了 LED 冷白光的发光效率已达到 100 Lm/W,而 LED 暖白光的发光效率,预计在 2010 年,也可从 70 Lm/W 提高至 100 Lm/W。与其它通用光源相较,钨丝灯泡约 15 Lm/W、萤光日光灯约 45~60 Lm/W、HID 灯约 120~150 Lm/W,LED 的发光效率显然已渐具优势;以下是针对 LED 及其它常见灯具的灯性比较:
照明方式特点
白光 LED 热源少、操作环境广、小型化、耐震动、光束集中
日光 (萤光) 灯 萤光灯省电、但废弃物易碎有gong污染等问题
白炽钨丝灯泡 低效率、高耗电、寿命短、易碎
奕博工厂是一家集开发、生产、销售、***服务为一体的光电照明高科技企业,采用***的生产设备以及***的技术人才,不断地引进***的技术及管理经验,致力向新老客户提供高品质的产品服务和设计解决方案。“因此,可以预见的是,采用目前一般LED照明技术平台发展LED照明灯具的厂家,为了要维持其灯具产品的出光亮度及照明效果能符合原本设计照明效果的一致性需求,必须逐年周期性的变更并重新设计其LED灯具及内部各项零组件方能达到此目的。奕博***生产***D贴片LED灯珠、插件LED灯珠、食人鱼LED灯珠、红外线发射管等等。
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贴片6款常见的LED灯珠数据介绍
2835:单颗灯珠有0.12W 14-16LM(芯片尺寸大小是10*23nm),有0.2W 13-33LM(芯片尺寸大小是2.8x3.5x0.7mm),这两款灯珠都适合用来做日光的。
3528:单颗灯珠是0.06W,一般芯片尺寸大小是10*16nm,10*18nm或者是10*23nm(芯片尺寸越大可承受电流越大,亮度也会越高)现在市场上用来做日光灯的常见的亮度在7-8LM,有些厂家为了降低成本实际使用的有可能是8-9LM。驱动电源现在市场上劣质的驱动有卖到1块多的,甚至还有更低的,做LED灯的厂家倒闭的不知有多少,而那些为了谋利不负责任做劣质驱动的商家,却不知赚了多少钱。
5630:单颗灯珠是0.5W,芯片尺寸:5.6x3.0x0.65mm(芯片尺寸越大可承受电流越大,亮度也会越高),现在市场上用来做日光灯的常见的亮度是40-76LM的。
3014:单颗灯珠是0.1W,一般芯片尺寸大小都是10*23nm(芯片尺寸越大可承受电流越大,亮度也会越高),现在市场上用来做日光灯的常见的亮度是10-12LM的。
5730:功耗:500mw,正向电流:150mA,正向脉冲电流:500mA,反向电压:5V,使用温度:-40℃~+80℃,保存温度:-40℃~+80℃,市场上常见的亮度是50-55LM的.
5050:元件长和宽都是5mm,功率:0.2W,17-27LM,两三个LM一个档,工作电压:3.0-3.4V,IF=60MA。市场上常见的亮度有15LM、18LM。