昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
表面贴装焊接的不良原因和防止对策
焊料球
焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边。污染等也有关系。
防止对策:
1.避免焊接加热中的过急不良，按设定的升温工艺进行焊接。
2.对焊料的印刷塌边，错位等不良品要删除。
3.焊膏的使用要符合要求，无吸湿不良。
4.按照焊接类型实施相应的预热工艺。
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PCB板的特性与回流曲线的关系
回流曲线的设定，与要焊接的PCB板的特性也有重要关系。板子的厚薄，元件的大小，元件周围有无大的吸热部件，如金属屏蔽材料，大面积的地线焊盘等，都对板子的温度变化有影响。因此笼统地说一个回流曲线的好坏是无意义的。一个回流曲线必须是针对某一个或某一类产品而测量得到的。因此如何准确测量回流曲线，来反映真实的回流焊接过程是非常重要的。
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工厂实施无铅焊接的注意事项
任何机构均可从摩托罗拉及其它成功实施过无铅焊接的***那里吸取有益的经验，TLF-204-MDS，可是每个公司在实施自己的无铅计划中还会遇到不同的挑战。除此之外，RoHS/WEEE还提出无铅焊接以外的要求，这种情况下，达特茅斯学院制定了RoHS/WEEE符合性规章，该规章是一个非常简单的实施指引以满足RoHS/WEEE要求。
TLF-204-MDS-昆山锐钠德电子科技(在线咨询)由昆山锐钠德电子科技有限公司提供。昆山锐钠德电子科技有限公司（）位于昆山市登云路268号。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前昆山锐纳德在其它中享有良好的声誉。昆山锐纳德取得商盟认证，我们的服务和管理水平也达到了一个新的高度。昆山锐纳德全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。