昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
Alpha锡条是电子行业中为常见的焊锡材料
1.加锑焊锡由于锡铅合金会在极冷的环境中重新结晶，此时的焊锡不再是金属而是晶态，并且很脆，这种结晶变化会使焊点膨胀而断裂脱焊。所以在焊锡中融入适量的锑就可防止焊锡的重新结晶。
无铅锡膏合金成分集锦
Sn/Ag/Cu 锡/银/铜
具有3.0-4.7%Ag和0.5-1.7%Cu的成分通常具有比63Sn/37Pb更高的抗拉强度。在这个范围的成分，人们发现银的含量从3.0%提高到更高的水平(4.7%)不提供疲劳强度的任何改善。当铜和银两者都处于较高剂量时，塑性变坏，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu。从瓶内取锡膏时应注意尽量少量添加到钢模，添加完后一定要旋好盖子，防止锡膏暴露在空气中，开盖后的锡膏使用的有效期在24小时内。 93.3Sn/3.1Ag/1.5Cu在强度和疲劳特性两方面都比63Sn/37Pb好得多。在这些成分之中，较低含银量的合金(93.3Sn/3.1Ag/0.5-1.5Cu)展示所有所希望特性的平衡 - 熔化温度、强度、塑性、抗懦变和疲劳寿命。
锡膏在印刷的过程中出现：搭桥、发生皮层、黏力不足、坍塌、模糊等现象，除去本身技术问题，对锡膏而言可以鉴定出：
1、搭桥、坍塌、模糊，锡膏中各种金属的比例不是很平均;黏度不足、锡粉颗粒太大。
2、发生皮层，锡膏中的助焊膏活性太强，如果是有铅锡膏的话，其铅含量可能太高。
3、黏力不足，可能是锡膏中的溶剂容易挥发，锡膏中的金属比例过高，颗粒度也有可能不匹配。
