1、焊接电流
点焊形成的熔核所需的热量来源是利用电流通过焊接区电阻产生的热量。在其他条件给定的情况下，焊接电流的大小决定了熔核的焊透率。在焊接低碳钢时，熔核平均焊透率为钢板厚度的30～70%，熔核的焊透率在45～50%时焊接强度，当焊接电流超过某一规范值时，继续增大电流只能增大熔核率，而不会提高接头强度，由于多消耗了电能和增大了设备的损耗，因此从制造成本来讲是很不经济的。如果电流过大还会产生压痕过深和焊接烧穿等缺陷。
5、焊接电极的结构
焊接电极的结构对焊接工件影响也比较大，尤其是焊接电极的直径尺寸和端面直径尺寸及长度对焊接电流影响，在其他参数不变化的情况下，电极主体直径越大，电极端面直径越小，则焊接电流密度也就越大，单位面积上的焊接压力也就越大。因此必须根据不同的焊接工件厚度结构选择不同的电极材料和结构。维持时间是指焊接完毕后到气缸抬起复位的这段时间。由于刚刚形成的熔核需要继续加压维持一段时间，也有可能需要一个比焊接时的压力更大的压力施加在刚刚焊完的工件上，增大压力的这段时间就是锻压时间，不改变压力的时间就是维持时间，这个时间从焊接工艺上一般要求不是很严格，只要能满足焊接强度就可以了。
维持时间是指焊接完毕后到气缸抬起复位的这段时间。由于刚刚形成的熔核需要继续加压维持一段时间，也有可能需要一个比焊接时的压力更大的压力施加在刚刚焊完的工件上，增大压力的这段时间就是锻压时间，不改变压力的时间就是维持时间，这个时间从焊接工艺上一般要求不是很严格，只要能满足焊接强度就可以了。
一、
接线方法
1.
接线端子说明
端子号
端子名称
功能说明
电源A、大地、电源B
电源线
电源A（红）、电源B（红）：
电源输入端
大地（花）：接地端
K1、K2、G1、G2
可控硅触发端
G1（白）和K1（褐）：一组可控硅的G1和K1
G2（白）和K2（褐）：第二组可控硅的G2和K2
气阀1 、气阀1—、气阀2 、气阀2—
气动阀输出端
气阀1 、气阀1—（黄）：气动阀1输出端
气阀2 、气阀2—（黄）：气动阀2输出端
脚踏 、脚踏—
启动信号输入端
1、2（灰）：启动信号输入端
2. 
