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印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板，PCB厂家，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间 ，能布设导线的根数作为标志。

　　在两个焊盘之间布设一根导线，PCB，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。

在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：

①尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 ②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，PCB设计，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。③重量超过15 g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

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PCB生产工艺流程

印制电路板生产工艺流程。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军l用武l器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板1、概述

　　几乎每种电子设备，PCB生产厂家，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军L用武l器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，很基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。