环氧胶分类
冷固化胶(不加热固化胶)。又分为：低温固化胶，固化温度lt;15℃；室温固化胶，固化温度15—40℃。热固化胶。又可分为：中温固化胶，固化温度约80—120℃；高温固化胶，固化温度gt;150℃。其他方式固化胶，如光固化胶、潮湿面及水中固化胶、潜伏性固化胶等。
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环氧胶的注意事项
● 在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
● 混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；
● 固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
●有较少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤的***，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净。
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环氧胶的特点介绍
现在国内用的环氧高温胶很高的不会超过300度，超过300度的基本上就是有机硅类型的和无机类型的高温胶了。有机硅类型的胶粘接强度不是很好，故只能做灌封和密封用，现在国内的基本上是做密封用，这就只能选择SL5051液态密封垫。无机高温胶的强度相对来说比有机硅类型的要高点，但是比起环氧类型的差多了，所以他也只能是做初步固定和密封作用，这样就可以选择SL8081液态密封垫和SL8301耐高温胶。但是他有个缺点就是无机类型的胶会吸潮。如果需要特殊类型的耐高温产品建议与具有研发能力的厂家直接联系，提出您的具体要求，这样有利于技术人员根据您的具体要求帮您选材，或帮您调配出更符合您要求的高温胶产品。
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环氧胶粘剂简介
环氧胶灌封电子元器件行业广阔采用灌封材料进行整体封装，以达到稳定元器件参数"减震"防止外力损伤以及水分"***气体和微粒侵蚀的目的。目前，常用的灌封材料主要有环氧胶"有机硅弹性体和聚氨酯等，由于环氧胶具有以下特点:固化时无副产物"收缩率小"尺寸稳定性好; 固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能，能满足电子元器件对介电性能的要求; 固化物具有优良的化学稳定性能"耐腐蚀性能"耐热性能"密封性，能满足恶劣环境下使用的要求。因此，环氧胶已经成为应用广阔的电子元器件封装材料，普遍应用于航空"航天"装备"机械"电子和石油开采等各类产品中。
