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故障特点 /电子元器件
电器设备内部的电子元器件虽然数量，但其故障却是有规律可循的。
电解电容损坏的特点电解电容在电器设备中的用量很大，故障率很高。电解电容损坏有以下几种表现：
一是失去容量或容量变小；
二是轻微或严重漏电；
三是失去容量或容量变小兼有漏电。
我公司从事***及企***淘汰报废电子电器产品和各类生产性电子废料及带有电子器件的其他物件的收集、回收废电子元件，废电子元件回收，废线路板回收苏州电子芯片，苏州回收手机排线，手机板回收，废旧电容器回收，电解电容回收，苏州电子元器件，苏州显示屏回收及综合利用等。对热稳定性差的，可以在设备工作时，用无水酒精冷却被怀疑的集成电路，故障发生时间推迟或不再发生故障，判定。
BGA技术的研究始于60年代，早被美国IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正进入实用化的阶段。
在80年代，人们对电子电路小型化和I/O引线数提出了更高的要求。虽然***T使电路组装具有轻、薄、短、小的特点，对于具有高引线数的精细间距器件的引线间距以及引线共平面度也提出了更为严格的要求，但是由于受到加工精度、可生产性、成本和组装工艺的制约，一般认为QFP(Quad Flat Pack 方型扁平封装)器件间距的极限为0.3mm，这就大大限制了高密度组装的发 展。另外，由于精细间距QFP器件对组装工艺要求严格，使其应用受到了限制，为此美国一些公 司就把注意力放在开发和应用比QFP器件更优越的BGA器件上。利用X射线设备进行测试，也不能揭示断路现象，这是因为受到前置焊科球“阴影”的影响。
我公司从事***及企***淘汰报废电子电器产品和各类生产性电子废料及带有电子器件的其他物件的收集、回收废电子元件，废电子元件回收，废线路板回收苏州电子芯片，苏州回收手机排线，手机板回收，废旧电容器回收，电解电容回收，苏州电子元器件，苏州显示屏回收及综合利用等。BGA技术的出现是IC器件从四边引线封装到阵列焊点封装的一大进步，它实现了器件更小、引线更多，以及优良的电性能，另外还有一些超过常规组装技术的性能优势。
由于BGA器件相对而言其间距较大，它在再流焊接过程中具有自动排列***的能力，所以它比相类似的其它元器件，例如QFP，操作便捷，在组装时具有高可靠性。BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。据国外一些印刷电路板制造技术资料反映，BGA器件在使用常规的***T工艺规程和设备进行组装生产时，能够始终如一地实现缺陷率小于20(PPM)，而与之相对应的器件，例如QFP，在组装过程中所形成的产品缺陷率至少要超过其10倍。
