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昆山锐钠德电子科技有限公司

普通会员6
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企业等级:普通会员
经营模式:经销批发
所在地区:江苏 苏州
联系卖家:董经理
手机号码:15051633317
公司官网:www.ksrnd.cn
企业地址:昆山市登云路268号
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企业概况

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家**的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业*知名的生产供应商之一.目前已获得世界品牌:日本弘辉KOKI株式会社、日本FUJI富士化工、日本千住金属(SMIC)、日本田村(TAMURA)、美国阿尔法(ALPHA......

TLF-204-107在线咨询,锐钠德电子科技

产品编号:1653213216                    更新时间:2020-07-14
价格: 来电议定
昆山锐钠德电子科技有限公司

昆山锐钠德电子科技有限公司

  • 主营业务:电子产品、机械设备、非标自动化设备
  • 公司官网:www.ksrnd.cn
  • 公司地址:昆山市登云路268号

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董经理 15051633317

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产品详情






昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

快速温变试验箱

快速温变试验是用来确定产品在高温、低温快速或缓慢变化的气候环境下的储存、运输、使用的适应性。试验过程是以常温→低温→低温停留→高温→高温停留→常温作为一个循环,温度循环试验的严苛程度是以高/低温度范围、停留时间以及循环数来决定的。

工厂实施无铅焊接的注意事项

其它因素

被动元件的立碑效应是铅锡焊接过程中经常需要考虑的问题,无铅焊锡更高的熔点及更大的表面张力将使这一问题更加严重。而焊膏印刷没有印刷空地的印刷办法称为触摸式印刷,触摸式印刷的网板笔直抬起可使印刷质量所受影响小,它尤适宜细艰巨的焊膏印刷。锡膏在被动元件的一端比另一端先熔化是此不良产生的主要原因,另外,线路板焊盘上锡膏过多以及元件贴装不对称也会导致立碑。可能因为有沉埋孔的焊盘升温更快,当被动元件焊盘处在沉埋孔上时立碑效应特别明显,原因是沉埋孔上的焊盘热容量低导致升温非常快。


无铅焊接会引起一个新的潜在空洞产生源,即某些BGA只有铅锡焊球。把板放进炉内,当板子从炉另一端出来时,用热偶线把板子从出口端拉回来。当使用无铅锡膏及铅锡凸点BGA时,焊锡球会在比锡膏熔点低35℃处熔化。在焊锡球是液态而锡膏不是液态时,助焊剂会放出气体直接进入熔化的锡球中,从而可能产生大量的空洞。有人做过一项DOE试验来确定回流温度曲线温升速率对空洞产生数量及大小的影响,使用的温升速率为0.5、0.8和1.5℃/秒,试验结果表明较高的温升速率能显著地减少所产生空洞的大小。


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