常规的或者是大家可以想象到的微孔加工的工艺有：冲压加工，冲压加工主要是针对孔径在1.0mm以上，材料厚度在0.5mm以下的产品，并且主要针对孔数比较少的工件，因为密集型的工件冲压模具是无法完成的。数控冲，数控冲是近几年比较流行的工艺，数控冲具有、成本低的优势，数控冲是需要更换相应的冲头即可操作，不需要模具。数控冲主要针对的是大孔径和低密度的工件，对于0.5mm以下的孔径工件数控冲基本就没有任何优势了。
微孔加工的测量方法有哪些？
对于孔深小于1mm的通孔，可以借助放大镜比较粗略地观察该孔内壁的粗糙度。本研究采用反射式显微镜直接观察孔口内表面情况，作为实测粗糙度试验的对照。对于孔深达4mm的微小孔内壁粗糙度，显然无法用此方法准确测量。由于所测量的微小孔孔径较小，可控光源无法准确地深入孔内，故无法用光干涉原理的方法测量。若采用直接接触式测量方法，虽然探头直径比微小孔内径小，但与其连接的后续部分太大，使得探头无法深入微小孔内部进行直接测量。因此，笔者对微小孔采用剖分法，并用锥度为60°的轮廓仪对剖分后外露的微小孔内表面进行直接测量，以取得准确数据。
微孔加工利用液体厚膜或金属铝箔覆盖工件，能使孔的 锥度减小并防止液相飞溅。例如，石油可使孔的进出口处的熔化物积聚减少，硅树脂油可使孔的锥度降低。
为了及时防止熔化物积聚在孔里，可把汽化 温度低于被加工材料熔化温度的物质放到被加工工件的后面。目前使用的有石蜡、甘油、雪熔油等。
对于高反射率及透射率的工件加工前可作适当处理，例如，打毛或黑化，以增大对激光的吸收率。采用一些附加的工艺措施。
你知道微孔加工吗？小编为您支招如下。
进一步细化WC晶粒，以提高微型钻头的刚性、硬度和韧性。
采用ELID磨削等新技术，使钻头表面达到镜面水平，从而使切削刃更加锋利，切削阻力进一步减小，工具寿命大幅度延长。
采用超声波振动切削，提高加工效率。***微孔加工，尤其是微孔加工，对钻头施以超声波振动，可减小切削力，实现高速回转，提高切削效率，并可取得排屑流畅和提高钻入处孔精度的良好效果。目前的超声波振动技术，尚不能很好满足微孔加工要求，今后应开发新型声波振动技术，并使之在微孔加工中得到广泛应用。
