我公司从事机关及企事业单位淘汰报废电子电器产品和各类生产性电子废料及带有电子器件的其他物件的收集、回收废电子元件，废电子元件回收，废线路板回收苏州电子芯片，苏州回收手机排线，手机板回收，废旧电容器回收，电解电容回收，苏州电子元器件，苏州显示屏回收及综合利用等。检测方法/电子元器件电解电容器的检测将万用表红表笔接负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡，容量越大，摆幅越大)，接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。
检测方法/电子元器件
电感器、变压器
1 色码电感器的的检测 将万用表置于R×1挡，红、黑表笔各接色码电感器的任一引出端，此时指针应向右摆动。根据测出的电阻值大小，可具体分下述三种情况进行鉴别：
A 被测色码电感器电阻值为零，其内部有短路性故障。
B 被测色码电感器直流电阻值的大小与绕制电感器线圈所用的漆包线径、绕制圈数有直接关系，只要能测出电阻值，则可认为被测色码电感器是正常的。
我公司从事机关及企事业单位淘汰报废电子电器产品和各类生产性电子废料及带有电子器件的其他物件的收集、回收废电子元件，废电子元件回收，废线路板回收苏州电子芯片，苏州回收手机排线，手机板回收，废旧电容器回收，电解电容回收，苏州电子元器件，苏州显示屏回收及综合利用等。在旋动转轴的过程中，如果指针有时指向零，说明动片和定片之间存在短路点。
BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术仅限于高密度、器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。了解造成元器件失效的因素，以提高可靠性，是电子信息技术应用的必要保证。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。
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CBGA（陶瓷焊球阵列）
封装CBGA（Ceramic Ball Grid Array）在BGA 封装系列中的历史最长。它的基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。在BGA器件生产好以后，大量的测试对于组装过程控制而言仍然是关键，但是可以考虑降低检查的深入程度。
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BGA器件的结构可按焊点形状分为两类：球形焊点和校状焊点。BGA技术的出现是IC器件从四边引线封装到阵列焊点封装的一大进步，它实现了器件更小、引线更多，以及优良的电性能，另外还有一些超过常规组装技术的性能优势。这些性能优势包括高密度的I/O接口、良好的热耗散性能，以及能够使小型元器件具有较高的时钟频率。另一种是PN结的特性变差，用万用表R×1k测，各PN结均正常，但上机后不能正常工作，用R×10或R×1低量程档测，就会发现其PN结正向阻值比正常值大。
