影响锡膏印刷质量的原因有哪些？
钢网模板
钢网是将锡膏涂敷在PCB板上所需求涂锡膏的焊盘，钢网的质量直接影响焊膏的印刷质量，加工前有必要做好钢网厚度和开口标准等参数的承认，以确保焊膏的印刷质量。
PCB板上元器件的距离大致是1.27mm，1.27mm以上距离的元器件，不锈钢板需求0.2mm厚，田村锡膏，窄距离的则需求0.15-0.10mm厚，根据PCB上大都元器件的情况抉择不锈钢钢板厚度。
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
工厂实施无铅焊接的注意事项
无铅焊接会引起一个新的潜在空洞产生源，即某些BGA只有铅锡焊球。当使用无铅锡膏及铅锡凸点BGA时，焊锡球会在比锡膏熔点低35℃处熔化。在焊锡球是液态而锡膏不是液态时，助焊剂会放出气体直接进入熔化的锡球中，从而可能产生大量的空洞。有人做过一项DOE试验来确定回流温度曲线温升速率对空洞产生数量及大小的影响，使用的温升速率为0.5、0.8和1.5℃/秒，试验结果表明较高的温升速率能显著地减少所产生空洞的大小。
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影响锡膏印刷质量的原因有哪些？
印刷速度
速度快有利于网板的回弹，但同时会阻止焊膏向印制板焊盘上传递，而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良。另一方面的速度和焊膏的粘稠度有很大的联络，速度越慢，焊膏的粘稠度越大；相同，速度越快，焊膏的粘稠度越小。
田村锡膏-锐钠德电子(图)由昆山锐钠德电子科技有限公司提供。昆山锐钠德电子科技有限公司（）为客户提供“电子产品、机械设备、非标自动化设备”等业务，公司拥有“昆山锐纳德”等品牌，专注于其它等行业。欢迎来电垂询，联系人：董经理。